9/30/2025，光纖在線訊，瑞士初創(chuàng)公司Corintis近日結(jié)束隱匿模式，在A輪融資中籌集了2400萬美元。此輪融資由BlueYard Capital領(lǐng)投，F(xiàn)ounderful、Acequia Capital、Celsius Industries及XTX Ventures跟投，使公司總?cè)谫Y額達(dá)到3340萬美元。此外，英特爾首席執(zhí)行官、華登國際董事長Lip-Bu Tan與CoolIT前首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Geoff Lyon共同加入公司投資者董事會。

該融資公告發(fā)布正值微軟透露其與Corintis合作開發(fā)出芯片內(nèi)微流體冷卻系統(tǒng)之際。Corintis表示將利用這筆資金拓展美國市場，并在德國慕尼黑設(shè)立工程中心。

Corintis公司成立于2022，脫胎于瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院（EPFL）的研究成果，專注于開發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的微流體冷卻技術(shù)。該公司稱其技術(shù)將仿真優(yōu)化軟件與新型制造方法相結(jié)合，形成了一種“根據(jù)芯片特性調(diào)整，將冷卻液精準(zhǔn)輸送至所需位置”的液冷方案。該系統(tǒng)既可作為現(xiàn)有任何液冷系統(tǒng)的即插即用替代品，也能作為“共封裝冷卻”與芯片集成。

Corintis透露已為先進(jìn)AI部署交付超過1萬套冷卻系統(tǒng)。其中一項應(yīng)用是與微軟的合作，微軟上周公布了該項目細(xì)節(jié)。該公司聲稱，該原型系統(tǒng)通過蝕刻在芯片上的微細(xì)通道推動冷卻液，其散熱效果較傳統(tǒng)冷板提升高達(dá)三倍，同時使GPU內(nèi)部硅晶片的最高溫升降低了65%。

由于冷卻液直接接觸硅晶片而非芯片頂部的金屬板，這意味著無需將冷卻液降至過低溫度。微軟表示，這既降低了冷卻液制冷能耗，又使廢熱溫度可高達(dá)70°C（158°F），并補充說明該技術(shù)未來還有助于3D芯片的開發(fā)。

Corintis聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Remco van Erp表示：“每塊芯片都是獨特的。它就像擁有數(shù)千億個晶體管、由無數(shù)線路連接的城市景觀。如今的冷卻技術(shù)并未針對芯片進(jìn)行優(yōu)化，仍依賴于在銅塊上切割出幾道平行鰭片的簡單設(shè)計。但正如自然界規(guī)律，每塊芯片的最佳冷卻方案應(yīng)是精確塑造的微尺度通道復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)，這些通道需適配芯片特性并將冷卻液引導(dǎo)至最關(guān)鍵區(qū)域。在短時間內(nèi)為每塊芯片找到合適設(shè)計以打造更優(yōu)冷卻系統(tǒng)，是一個只會日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。”

他補充道：“熱管理工程師每天都需要創(chuàng)造奇跡來防止芯片過熱損壞，而這正是Corintis的用武之地。我們的使命是利用現(xiàn)有數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施投資，在短周期內(nèi)實現(xiàn)10倍冷卻效能提升，為未來計算能力保駕護(hù)航。正如我們近期與微軟的合作所凸顯的，全行業(yè)正在共同推動冷卻技術(shù)的極限，以實現(xiàn)不受熱量制約的未來計算圖景?！?