導讀:思科此前發(fā)布了 51.2T 8223 P200 大緩存芯片,先為AI集群跨DC“橫向擴展”提供運力;同時作為OCP ESUN協(xié)作創(chuàng)始成員,聚焦開放以太網(wǎng)“縱向擴展”標準,推動 XPU 接口與 Silicon One 交換機互操作、定義低時延無損 L2/L3 方案,以開放、可互操作的高性能網(wǎng)絡加速最大AI訓練負載落地。
					 
					
						
						10/21/2025,光纖在線訊,(來自思科官網(wǎng))不久前,思科發(fā)布 51.2T Cisco 8223路由器P200大緩存路由芯片,專為跨越多數(shù)據(jù)中心的數(shù)十萬 GPU AI 集群“橫向擴展”而設計。雖然橫向擴展正成為連接最大 AI 訓練負載的新前沿,縱向擴展仍是 AI 計算節(jié)點間超高帶寬通信的關(guān)鍵使能者。
作為開放計算項目(OCP)Ethernet for Scale-Up Networking(ESUN)協(xié)作的創(chuàng)始成員,思科自豪地繼續(xù)加速縱向擴展互連。ESUN 協(xié)作今日在 2025 OCP 全球峰會正式啟動,標志著以太網(wǎng)技術(shù)為滿足縱向擴展網(wǎng)絡獨特需求邁出重要一步。
AI負載正在重塑現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心架構(gòu),網(wǎng)絡方案必須演進以應對日益增長的需求。ESUN匯聚 AI基礎設施運營商與供應商,共同制定開放標準、吸納最佳實踐、加速面向縱向擴展的以太網(wǎng)創(chuàng)新。ESUN僅專注于縱向擴展網(wǎng)絡的開放、標準化以太網(wǎng)交換與成幀——不涉及主機側(cè)協(xié)議棧、非以太網(wǎng)協(xié)議、應用層方案或?qū)S屑夹g(shù)。
思科參與 ESUN,體現(xiàn)我們對開放、可互操作、高性能大規(guī)模 AI 網(wǎng)絡的承諾。我們相信以太網(wǎng)是縱向擴展網(wǎng)絡的基礎,開放協(xié)作是加速其采用的最佳路徑。思科將繼續(xù)參與多個行業(yè)標準組織,推動這一目標。借助 ESUN,我們期待深化伙伴關(guān)系、引領(lǐng)行業(yè),驅(qū)動開放創(chuàng)新。
思科在協(xié)作中的初期重點包括:
優(yōu)化面向縱向擴展的以太網(wǎng)開放行業(yè)標準;
推動 XPU 網(wǎng)絡接口與基于 Silicon One 的以太網(wǎng)交換機互操作;
定義高效的 L2/L3 頭格式,實現(xiàn)無損、低時延縱向擴展互連的交換與錯誤恢復。
通過與軟硬件生態(tài)系統(tǒng)伙伴協(xié)作,思科與ESUN旨在推動整個行業(yè)的以太網(wǎng)縱向擴展網(wǎng)絡,實現(xiàn)快速落地。期待與ESUN OCP成員共同塑造縱向擴展網(wǎng)絡的未來!					
					
					
						
						
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