10/25/2025，光纖在線訊，近日，微見智能成功獲得國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認證，這份榮譽是微見智能在高精度芯片封裝裝備領域的領先技術實力與卓越市場表現(xiàn)的充分肯定。



微見智能的專精特新之路
1、專業(yè)化  深耕細分領域，打造核心優(yōu)勢
        ?微見智能自2019年成立來，專注于高精度復雜工藝光電芯片封裝設備研發(fā)與生產(chǎn)這一細分領域，致力于為客戶提供先進半導體封裝的產(chǎn)品技術和解決方案。五年來，微見智能深耕光通訊、存儲、5G、商業(yè)激光器、IGBT、大功率LED、AR/VR、MEMS、激光雷達、射頻微波、航天航空、醫(yī)療健康等領域應用場景。微見的產(chǎn)品不僅在國內(nèi)市場獲得認可，也已經(jīng)批量出口至美國、歐洲和東南亞市場，展現(xiàn)出中國高端裝備的專業(yè)實力。

2、精細化 追求卓越品質(zhì)，鑄就工匠精神
        微見智能始終秉持精益求精的工匠精神，在工藝精度、質(zhì)量管控等方面追求極致。

工藝精度：微見智能在成熟1.5微米全自動高精度固晶機之外，還推出了亞微米級固晶機，主攻1.6T以上CPO、光I/O連接等前沿光通信領域，為下一代高速光模塊的制造保駕護航。

質(zhì)量管控：相較傳統(tǒng)產(chǎn)線可能存在的分散管控，微見智能進行了品質(zhì)管控的全面升級，品質(zhì)管控全流程新增多達26道質(zhì)量控制環(huán)節(jié)，對產(chǎn)品功能、性能、外觀、材質(zhì)實施100%全面質(zhì)檢，確保出廠設備的高品質(zhì)、穩(wěn)定性。

3、特色化 創(chuàng)新工藝路線，打造獨特優(yōu)勢
        微見智能開創(chuàng)了特色的多元化工藝路線，微見智能高精度固晶機擁有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flipchip、Stack Die、SIP、2.5D/3D 等工藝能力，支持環(huán)氧樹脂等膠工藝、共晶工藝、燒結工藝,支持 TCB 熱壓焊、超聲焊、激光焊等技術，支持第三代半導體芯片(氮化鎵 GaN、碳化硅 SiC)封裝工藝需求，具有差異化的競爭優(yōu)勢。

4、新穎化 堅持創(chuàng)新驅(qū)動，突破技術邊界
        微見智能始終將技術創(chuàng)新視為企業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。面對光通信、存儲、第三代半導體、人工智能等新興領域?qū)Ψ庋b精度與工藝提出的更高要求，我們持續(xù)開展技術攻關。目前微見智能研發(fā)工藝團隊占比超50%，已累計獲得62項核心技術專利，其中發(fā)明專利32項。關鍵核心部件在多個關鍵性能指標上追平甚至超越國際同類設備，有效幫助客戶提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品良率。微見智能始終致力于以快速響應、深度定化的技術方案，助力客戶在高速迭代的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中保持競爭優(yōu)勢。? ? ? 

        本次獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認證，是對微見智能綜合實力的充分肯定和激勵。未來，微見智能將繼續(xù)秉持"產(chǎn)品領先、效率驅(qū)動、全球市場"三大發(fā)展戰(zhàn)略，在專業(yè)化道路上深耕不輟，在精細化管理中追求卓越，在特色化發(fā)展中保持定力，在新穎化探索中勇攀高峰，為打造國際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)而不懈奮斗！