8/29/2025，光纖在線訊，2024年，廣東科翔股份正式宣布進(jìn)軍光模塊與高速銅纜連接PCB市場。在全球AI算力爆發(fā)、數(shù)據(jù)中心加速升級的行業(yè)浪潮下，這一戰(zhàn)略性布局迅速引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。憑借前瞻性的市場洞察，科翔股份快速推進(jìn)落地進(jìn)程，僅用數(shù)月時(shí)間便完成從樣品研發(fā)到大規(guī)模交付的關(guān)鍵性跨越。
        恰逢科翔股份冠名贊助第二屆光通信高爾夫友誼賽，光纖在線編輯借此契機(jī)走進(jìn)科翔股份，與科翔股份副總裁位珍光先生深度對話，全面解讀科翔股份進(jìn)軍光通信領(lǐng)域的戰(zhàn)略藍(lán)圖與技術(shù)底氣。
      
CFOL配圖：科翔股份副總裁位珍光（中）與光纖在線編輯團(tuán)隊(duì)合影

技術(shù)為本：錨定高端賽道，攻克核心技術(shù)
        “我在光模塊PCB領(lǐng)域深耕十五年，親身見證了技術(shù)從100G到800G的迭代躍遷。當(dāng)下AI算力帶來巨大的歷史性機(jī)遇，盡管科翔股份作為光模塊PCB市場的"后來者"，但依托多年沉淀的技術(shù)底蘊(yùn)與完善的制造資源，我們有十足信心快速獲得客戶認(rèn)可?！蔽豢傞_門見山，話語間盡顯篤定與自信。
        科翔股份現(xiàn)已布局五大PCB制造基地，覆蓋廣東、江西等核心區(qū)域，構(gòu)建起全品類產(chǎn)品體系。長期以來，公司聚焦高頻高速板、HDI等高端技術(shù)領(lǐng)域，這些核心能力成為其快速切入光模塊市場的重要跳板。
       從電信號到光信號的跨越，不僅是信號形態(tài)的轉(zhuǎn)換，更是技術(shù)架構(gòu)的全面升級。目前，科翔股份已具備高速連接器用PCB的批量生產(chǎn)能力，且已實(shí)現(xiàn)向安費(fèi)諾、MOLEX等全球頭部企業(yè)穩(wěn)定交付，為進(jìn)一步拓展光通信領(lǐng)域奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
       位總強(qiáng)調(diào)：”光模塊PCB的技術(shù)門檻極高，不同速率產(chǎn)品對應(yīng)著嚴(yán)苛的技術(shù)要求。100G光模塊需采用激光+填孔工藝的HDI技術(shù)，400G光模塊要求8層HDI，而800G光模塊則必須依靠mSAP工藝支撐?？葡韫煞萦?jì)劃于明年推出mSAP工藝，這將成為我們攻克下一代高速光模塊技術(shù)難題的突破口?！?
        截至目前，科翔股份已在光模塊PCB的三大核心技術(shù)難點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵性突破：
阻抗控制：當(dāng)前已穩(wěn)定控制在7%，2026年目標(biāo)進(jìn)一步優(yōu)化至5%，以滿足更高速率光模塊的信號傳輸需求；
外觀檢測：鑒于當(dāng)前AOI設(shè)備無法滿足此類精密產(chǎn)品的檢測要求，公司采用全人工檢測模式，使用20倍放大鏡進(jìn)行全檢，確保產(chǎn)品外觀零缺陷；
尺寸精度：將公差嚴(yán)格控制在0.05mm以內(nèi)，達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平，為光模塊的高效組裝與穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。

產(chǎn)能布局：聚焦高端制造，實(shí)現(xiàn)全力賦能
        科翔股份將光模塊PCB生產(chǎn)線重點(diǎn)布局于廣東總部基地——該基地專注高端HDI技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)，且計(jì)劃于2026年導(dǎo)入mSAP工藝，未來將成為公司進(jìn)軍高速光模塊市場的核心制造樞紐。
       “從原材料選型、工藝參數(shù)設(shè)定到產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，我們?nèi)繉?biāo)國際一流水平?！蔽豢偙硎?，“只有持續(xù)突破高層板、高潔凈度、細(xì)線路這三大技術(shù)核心，才能精準(zhǔn)匹配高速光模塊客戶對產(chǎn)品性能的嚴(yán)苛要求?！?
        盡管面臨技術(shù)壁壘高、人才競爭激烈等行業(yè)挑戰(zhàn)，科翔股份對光通信PCB市場的發(fā)展前景始終充滿信心。
       “我們不僅致力于成為客戶的優(yōu)秀供應(yīng)商，更希望成為深度協(xié)作的技術(shù)伙伴?！蔽豢倧?qiáng)調(diào)，“科翔股份具備從材料研發(fā)到成品交付的一站式服務(wù)能力，能夠根據(jù)客戶需求提供定制化解決方案，這也是公司在市場競爭中的核心優(yōu)勢所在?！?
        據(jù)科翔股份預(yù)測，2025年隨著全球AI數(shù)據(jù)中心建設(shè)進(jìn)入高峰期，光模塊PCB需求有望迎來爆發(fā)式增長。目前，公司已與多家頭部光模塊企業(yè)展開合作測試，快速響應(yīng)客戶反饋，并持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品方案，為2026年大規(guī)模量產(chǎn)筑牢基礎(chǔ)。

未來愿景：打造第一梯隊(duì)，筑牢交付根基
        談及未來規(guī)劃，位總明確表示：“未來三到五年，科翔股份的目標(biāo)是躋身國內(nèi)光模塊PCB領(lǐng)域第一梯隊(duì)供應(yīng)商行列。為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，我們將持續(xù)加大研發(fā)投入，深耕核心技術(shù)、優(yōu)化產(chǎn)能布局，與行業(yè)伙伴共同成長?！?
        科翔股份此次跨界布局光通信PCB領(lǐng)域，并非盲目跟風(fēng)，而是基于自身技術(shù)積累與行業(yè)趨勢判斷的戰(zhàn)略抉擇。在全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的趨勢下，科翔股份正以技術(shù)為舟、以市場為帆，全速駛向光通信產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海，有望成為推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的新生力量。