9/09/2022，光纖在線訊，仕佳光子昨日發(fā)布9月6日參加的線上投資者調(diào)研活動內(nèi)容，調(diào)研機構(gòu)分別有保險公司、基金公司、證券公司以及其它相關(guān)企業(yè)。公司領(lǐng)導(dǎo)以及相關(guān)人士參與了此次調(diào)研。

         公司表示， 企業(yè)成立于2010年10月,成立之初與中科院半導(dǎo)體所開展院企合作。公司主營業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,主要產(chǎn)品包括PLC光分路器芯片系列產(chǎn)品、AWG芯片系列產(chǎn)品、DFB激光器芯片系列產(chǎn)品、光纖連接器、室內(nèi)光纜、線纜材料等。

        公司秉承“以芯為本”的理念,保持對光芯片及器件的持續(xù)研發(fā)投入,不斷強化技術(shù)創(chuàng)新、掌握自主芯片的核心技術(shù)。經(jīng)過多年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化積累,針對光通信行業(yè)核心的芯片環(huán)節(jié),公司系統(tǒng)建立了覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系。

        公司從單一的PLC分路器芯片突破至系列無源芯片(PLC分路器芯片、AWG芯片、VOA芯片和微透鏡芯片)、有源芯片(DFB激光器芯片),從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝測試環(huán)節(jié),圍繞光芯片領(lǐng)域打造了在光通信行業(yè)的核心競爭力。2022年上半年,實現(xiàn)營業(yè)收入4.29億元,同比增長18.73%;實現(xiàn)歸屬于上市股東的凈利潤3,289.15萬元,同比增長182.73%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣非后凈利潤2,328.77萬元,同比增長301.65%。報告期內(nèi),在全球接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)需求持續(xù)加速的推動下,公司積極促進研發(fā)成果轉(zhuǎn)化,加大市場開拓力度,公司多個產(chǎn)品線的營業(yè)收入同步保持穩(wěn)定增長。上半年,公司光芯片及器件的產(chǎn)品收入1.96億元,同比增長28.85%;室內(nèi)光纜產(chǎn)品收入1.14億元,同比增長14.17%;線纜材料產(chǎn)品的收入1.11億元,同比增長9.97%。報告期內(nèi),境外收入1.02億元,占比23.72%,同比增長27%。報告期內(nèi),公司研發(fā)費用3,902.12萬元,占營業(yè)收入的比例為9.09%。

以下是問答環(huán)節(jié)具體內(nèi)容：
　　問：請簡單介紹未來幾年P(guān)ON市場的景氣度如何？
　　答：千兆入戶和FTTR近兩年開始推廣,預(yù)計未來會有較好的發(fā)展。

　　問：公司DFB芯片也是采用IDM模式嗎？
　　答：公司針對DFB激光器芯片已建立了包含外延生長、光柵制作、條形刻蝕、端面鍍膜、劃片裂片、特性測試、封裝篩選和芯片老化的完整工藝線。

　　問：激光雷達上公司的進展和布局如何？
　　答：公司目前在激光雷達方面,都是配合客戶做光源部分。DFB激光器做TOF種子源,客戶已經(jīng)開始小批量采購。

　　問：公司從PLC、AWG無源芯片切入DFB有源芯片,公司當時如何考慮的？
　　答：考慮到光通信行業(yè)中光電混合集成的演進趨勢日益明確,公司在無源類PLC分路器芯片、AWG芯片持續(xù)取得突破的同時,自2015年起逐步啟動DFB激光器芯片的研發(fā)工作。

　　問：公司DFB主要依托中科院的技術(shù)嗎？
　　答：早期,公司DFB研發(fā)確實以中科院的專家顧問為主,但公司本身建立了研發(fā)團隊,招聘了很多相關(guān)領(lǐng)域的博士、碩士。

　　問：AWG芯片系列產(chǎn)品具體應(yīng)用場景如何？公司競爭對手？
　　答：公司AWG芯片系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心高速互連、骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域、未來超高速骨干網(wǎng)擴容等應(yīng)用場景。在骨干網(wǎng)及城域網(wǎng)波分領(lǐng)域,友商有國內(nèi)外的廠家;在數(shù)據(jù)中心高速互連領(lǐng)域,友商主要是國外的廠家。

　　問：AWG未來發(fā)展情況如何？
　　答：骨干網(wǎng),AWG會從100G相干領(lǐng)域向200G、400G發(fā)展,通道間隔、通道帶寬都在變化升級,近期公司已經(jīng)開始研發(fā)超寬帶的AWG芯片產(chǎn)品;數(shù)通領(lǐng)域,已經(jīng)由40G、100G向200G、400G發(fā)展,公司目前已經(jīng)在開發(fā)新的產(chǎn)品了。

　　問：VOA和微透鏡芯片介紹？
　　答：VOA是為DWDM AWG芯片做配套的;微透鏡公司已經(jīng)開發(fā)成功,目前在送樣階段。