導(dǎo)讀:高通1月4日宣布推出驍龍(Snapdragon)Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)。
1/05/2023,光纖在線訊,高通1月4日宣布推出驍龍(Snapdragon)Ride Flex系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),為驍龍數(shù)字底盤產(chǎn)品組合帶來最新產(chǎn)品。Snapdragon Ride Flex SoC旨在跨異構(gòu)計(jì)算資源支持混合關(guān)鍵級(jí)工作負(fù)載,以單顆SoC同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙、ADAS和自動(dòng)駕駛功能。首款Snapdragon Ride Flex SoC現(xiàn)已出樣,預(yù)計(jì)2024年開始量產(chǎn)。
來源:財(cái)聯(lián)社
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