7/30/2024，光纖在線訊，文章來(lái)源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化

簡(jiǎn)介
臺(tái)積電資深副總裁兼副營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)張曉強(qiáng)于2024年7月26日接受了知名產(chǎn)業(yè)分析師Dr. Ian Cutress的專訪。在這次深度對(duì)話中，張曉強(qiáng)就摩爾定律的現(xiàn)狀、臺(tái)積電的先進(jìn)制程技術(shù)、人工智能芯片的需求激增以及硅基光電子技術(shù)的發(fā)展前景等熱點(diǎn)話題發(fā)表了見(jiàn)解。整個(gè)訪談既展現(xiàn)了張曉強(qiáng)詼諧幽默的一面，也體現(xiàn)了他對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的深刻洞察和務(wù)實(shí)態(tài)度。以下是為逍遙科技公眾號(hào)的讀者整理的訪談紀(jì)實(shí)。

問(wèn)答紀(jì)要
-Q：當(dāng)首席執(zhí)行官們就計(jì)算的未來(lái)發(fā)表演講時(shí)，有些人說(shuō)摩爾定律已經(jīng)失效。他們說(shuō)他們必須在架構(gòu)方面進(jìn)行創(chuàng)新，因?yàn)樗麄冊(cè)诜庋b和工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)方面沒(méi)有取得太多進(jìn)展。臺(tái)積電對(duì)此持什么立場(chǎng)？

      
-A：好吧，我的簡(jiǎn)單回答是——我不在乎。只要我們能夠繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)擴(kuò)展，我不在乎摩爾定律是死是活。

但現(xiàn)實(shí)情況是，許多人根據(jù)二維擴(kuò)展對(duì)摩爾定律進(jìn)行了狹義定義——現(xiàn)在情況已經(jīng)不同了�？v觀我們行業(yè)中的創(chuàng)新激情，我們實(shí)際上仍在不斷尋找將更多功能和性能集成到更小尺寸中的不同方法。我們?nèi)栽诓粩嗵岣咝阅芎湍苄�。因此，從這個(gè)角度來(lái)看，我認(rèn)為摩爾定律或技術(shù)擴(kuò)展將繼續(xù)存在。我們將繼續(xù)創(chuàng)新，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

-Q：那么我們應(yīng)該重新定義摩爾定律嗎？我們應(yīng)該制定新的定律嗎？
-A：（笑）我會(huì)讓其他人來(lái)定義。

-Q：臺(tái)積電以工藝節(jié)點(diǎn)更新方面的漸進(jìn)式創(chuàng)新而聞名——你們先有一個(gè)主要的工藝節(jié)點(diǎn)，然后在此基礎(chǔ)上進(jìn)行細(xì)微的改進(jìn)。您認(rèn)為臺(tái)積電的成功在多大程度上歸功于這種漸進(jìn)式策略？[/
-A：嗯，我不太喜歡“漸進(jìn)”這個(gè)詞！如果你看看我們的技術(shù)路線圖，從5納米到3納米，現(xiàn)在從3納米到2納米，如果你看看能效的提升，那可不是漸進(jìn)式的。每一代都有超過(guò)30%的提升。但在主要節(jié)點(diǎn)之間，我們?nèi)栽诶^續(xù)推動(dòng)漸進(jìn)式改進(jìn)。我們這樣做的原因在于，我們?cè)试S客戶繼續(xù)從每一代新技術(shù)中獲益。因此，在主要節(jié)點(diǎn)之間——是的，我們繼續(xù)推動(dòng)增量發(fā)展。但在主要節(jié)點(diǎn)之間，性能、密度方面的提升非常顯著。

-Q：這是否是因?yàn)楫?dāng)客戶進(jìn)入一個(gè)主要節(jié)點(diǎn)時(shí)，他們需要投入大量前期成本來(lái)開(kāi)發(fā)芯片？通過(guò)利用這些主要節(jié)點(diǎn)的更新，他們可以沿用相同或至少相似的設(shè)計(jì)，而無(wú)需花費(fèi)大量資金？[/
-A：是的。例如，我們的客戶升級(jí)到5納米后，他們可以繼續(xù)利用從N5到N5P的增量增強(qiáng)，當(dāng)性能提升后，他們可以升級(jí)到N4和N4P，從而進(jìn)一步提高密度。因此，在升級(jí)到主要節(jié)點(diǎn)后，這些增量增強(qiáng)使我們的客戶能夠繼續(xù)收獲規(guī)模效益和前期投資。

-Q：這些對(duì)主要節(jié)點(diǎn)的改進(jìn)中，有多少是出于內(nèi)部外向設(shè)計(jì)，有多少是出于客戶的需求？
-A：我們與客戶密切合作，選擇合適的技術(shù)節(jié)點(diǎn)來(lái)支持他們的產(chǎn)品。這通常基于具體的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，以確定他們可以在哪些方面實(shí)現(xiàn)最佳的產(chǎn)品水平效益。因此，我們與客戶密切合作，做出正確的選擇。

      
-Q：客戶有沒(méi)有提出過(guò)讓您驚訝的要求？
-A： 沒(méi)有。我們不希望客戶提出意外要求。事實(shí)上，我們與客戶密切合作——我們與客戶坦誠(chéng)相待，確保他們選擇正確的技術(shù)。請(qǐng)記住，我們采用的是代工業(yè)務(wù)模式。我們的目標(biāo)是幫助客戶成功推出產(chǎn)品。我的老板經(jīng)常對(duì)我說(shuō)：“Kevin，你知道，我們從事代工業(yè)務(wù)，我們合作，我們成功，但有一個(gè)順序，客戶必須先成功，然后我們才能成功”。

-Q：我們正在參加臺(tái)積電歐盟技術(shù)研討會(huì)；你們剛剛舉行了美國(guó)研討會(huì)。主要發(fā)布的是新的主要節(jié)點(diǎn)A16，以及與該代產(chǎn)品一同推出的全新超級(jí)電源軌技術(shù)。這些技術(shù)帶來(lái)了哪些優(yōu)勢(shì)？
-A：A16是重大技術(shù)改進(jìn)，具有革命性意義，可為未來(lái)高性能應(yīng)用（尤其是面向HPC和AI的應(yīng)用）帶來(lái)更強(qiáng)大的性能和更卓越的性能。A16采用納米片晶體管，這是業(yè)界領(lǐng)先且最先進(jìn)的晶體管架構(gòu)。

同時(shí)，我們還增加了非常創(chuàng)新的背面電源軌設(shè)計(jì)。允許客戶將電源布線從正面移到背面，從而騰出空間來(lái)提高性能，同時(shí)改善電源。我們的方法與BSPDN的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)截然不同——在傳統(tǒng)的背面電源軌中，需鉆一個(gè)孔，將背面的金屬連接到正面的金屬。這樣做會(huì)占用空間，而且必須擴(kuò)大單元庫(kù)的占地面積。但在我們的設(shè)計(jì)中，我們采用了非常創(chuàng)新的方法——在不改變單元庫(kù)占地面積的情況下，將接觸點(diǎn)或晶體管、晶體管的源極移到背面。因此，這種巧妙的方法讓我們能夠保持占地面積，為客戶提供最大的靈活性。

      
-Q：為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，傳統(tǒng)制造步驟是否有些混亂？
-A：我不想討論這個(gè)具體流程，因?yàn)槲覀兊难邪l(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)不高興，但確實(shí)如我剛剛描述。

-Q：這非常類似于三明治設(shè)計(jì)，即晶體管、信號(hào)和電源。這肯定會(huì)增加制造成本吧？
-A：當(dāng)然，這肯定會(huì)增加成本，但如果你看看密度、功率和性能優(yōu)勢(shì)，我認(rèn)為成本是可以承受的。這對(duì)于HPC和AI應(yīng)用尤為重要，因?yàn)楣?jié)能計(jì)算是這些應(yīng)用的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。

-Q：如果有人選擇A16節(jié)點(diǎn)，是否必須搭配超級(jí)電源軌？
-A：A16根據(jù)定義將配備超級(jí)電源導(dǎo)軌，是的。但我們確實(shí)提供了技術(shù)選項(xiàng)，允許我們的客戶繼續(xù)利用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)附件，而不必使用背面電源。例如，移動(dòng)應(yīng)用中的電源布線強(qiáng)度不高，就不必使用背面電源。

-Q：通常在這些活動(dòng)中，無(wú)論是您還是您的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，都會(huì)在投產(chǎn)前幾年發(fā)布消息。那么，A16預(yù)計(jì)何時(shí)推出？
-A：因此，我們計(jì)劃于2026年下半年為A16的主要客戶投入生產(chǎn)。

-Q：這是否意味著PDK目前處于0.1版本？
-A：我不想詳細(xì)討論我們的附屬計(jì)劃，但總的來(lái)說(shuō)，附屬計(jì)劃是針對(duì)客戶的生產(chǎn)日期而制定的。正如我之前所說(shuō)，我們希望A16能在2026年下半年投入生產(chǎn)。因此，我們的附屬計(jì)劃將支持這種時(shí)間表。

-Q：我們預(yù)計(jì)所有這些產(chǎn)品都在臺(tái)灣生產(chǎn)嗎？
-A：A16將在臺(tái)灣開(kāi)始生產(chǎn)。

-Q：去年，您提出了FINFLEX這個(gè)概念——即通過(guò)N3和優(yōu)化散熱片數(shù)量來(lái)決定是追求高性能還是高效率。現(xiàn)在，您正在用N2做NanoFlex。NanoFlex與FINFLEX有何不同？
-A：這是非常創(chuàng)新的方法。你可能聽(tīng)說(shuō)過(guò)設(shè)計(jì)-技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（DTCO），我們繼續(xù)推動(dòng)設(shè)計(jì)和技術(shù)之間的協(xié)作，以進(jìn)一步優(yōu)化我們的技術(shù)產(chǎn)品。對(duì)于FINFLEX，在鰭狀晶體管架構(gòu)中，鰭的數(shù)量是數(shù)字化的。因此，在過(guò)去，在采用這種創(chuàng)新的FINFLEX方法之前，你必須使用三個(gè)鰭或四個(gè)鰭，你不能輕易地互換它們。我們的FINFLEX技術(shù)在3納米時(shí)允許設(shè)計(jì)師混合搭配不同的基于鰭的庫(kù)設(shè)計(jì)，但對(duì)于納米片，我們稱之為NanoFlex。這是類似的想法，允許設(shè)計(jì)師混合搭配不同高度的庫(kù)，但它們有不同的片寬，因此您可以交替使用不同的尺寸。不同高度的庫(kù)將允許設(shè)計(jì)師根據(jù)特定的設(shè)計(jì)目標(biāo)進(jìn)行選擇，以實(shí)現(xiàn)更高的功率、性能和密度。

-Q：那么納米片結(jié)構(gòu)仍然是三片高，這似乎是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)？
-A：是的，但您可以改變薄片的寬度，這決定了庫(kù)的高度。

-Q：那么顯然這意味著你們也有不同的VT選項(xiàng)？NanoFlex和VT？
A： 是的，作為設(shè)計(jì)師，您有很多選擇！

-Q：CoWoS（晶圓上芯片）的需求量很大——我們只需看看NVIDIA、AMD和英特爾的需求量就知道。你們?cè)跐M足市場(chǎng)需求方面進(jìn)展如何？CoWoS的擴(kuò)展進(jìn)展如何？
-A：對(duì)我們來(lái)說(shuō)，CoWoS是AI加速器的核心。縱觀當(dāng)今所有大型AI加速器設(shè)計(jì)，它們幾乎都基于TSMC N5或N4技術(shù)以及CoWoS。CoWoS的需求量很大！去年，AI的興起讓很多人（包括我們自己）感到意外。過(guò)去一年，CoWoS的需求量激增。

我們正在迅速擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，我認(rèn)為我們所說(shuō)的復(fù)合年增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)60%。這個(gè)數(shù)字非常高，但仍在持續(xù)增長(zhǎng)。我們與客戶密切合作，確保滿足他們最關(guān)鍵的需求。但這是產(chǎn)能方面，CoWoS是內(nèi)部能力。我們也在擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。

如果您看一下當(dāng)今最先進(jìn)的AI加速器，CoWoS中介層的大小大約是掩膜版大小的3倍，而掩膜版的大小約為800mm2——這提供了集成全掩膜版大小的SoC以及多達(dá)8個(gè)HBM堆棧的能力。但未來(lái)，也就是從現(xiàn)在起兩年后，我們將能夠?qū)⒅薪閷映叽鐢U(kuò)展到掩膜尺寸的4.5倍，從而允許我們的客戶集成多達(dá)12個(gè)HBM堆棧。我們不會(huì)就此止步。我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開(kāi)始將CoWoS中介層尺寸擴(kuò)展到掩膜尺寸的7倍或8倍。

-Q：12個(gè)HBM堆疊是否足夠？我經(jīng)常聽(tīng)說(shuō)人們想要更多。
-A：因此，在本次研討會(huì)上，我們還宣布了另一項(xiàng)創(chuàng)新性的系統(tǒng)級(jí)集成技術(shù)，我們稱之為“晶圓系統(tǒng)”（SoW）。如果您仔細(xì)想想，晶圓加工設(shè)備能夠加工的最大尺寸是單個(gè)300mm晶圓，因此我們將晶圓作為基礎(chǔ)層，將所有邏輯和高帶寬DRAM整合到整個(gè)晶圓區(qū)域。

因此，如果用CoWoS術(shù)語(yǔ)來(lái)衡量，中間層尺寸的“X”的數(shù)量，即40x，是如此巨大。我們?yōu)榭蛻籼峁┑氖牵�繼續(xù)集成更多的計(jì)算功能、更多的內(nèi)存帶寬，以滿足未來(lái)的AI需求。

-Q：眾所周知，目前有兩家主要公司（Cerebras和Tesla）在研究晶圓級(jí)技術(shù)，而它們都使用您的技術(shù)。在冷卻和電源管理方面，您能為客戶提供多少幫助？
-A：我們與客戶密切合作——我們進(jìn)行晶圓級(jí)集成�？蛻麸@然需要設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)后端，以確定如何將冷卻劑引入系統(tǒng)。顯然，你們有很多合作——我們與客戶密切合作，共同尋找最佳散熱解決方案。

-Q：這個(gè)系統(tǒng)級(jí)晶圓預(yù)計(jì)在2026/2027年推出？
-A：我們已經(jīng)進(jìn)行了有限的生產(chǎn)，但正如您所指出的，您知道會(huì)有更多人工智能高性能客戶希望利用這種系統(tǒng)級(jí)集成來(lái)滿足他們的未來(lái)需求。

-Q：您剛才提到了3倍、4.5倍和40倍的reticle ——未來(lái)，當(dāng)reticle尺寸因技術(shù)（高數(shù)值孔徑極紫外光）而必須變小時(shí)，我們是否需要將這個(gè)數(shù)字加倍？
-A：我希望我們不必縮小reticle尺寸！我們看到的是人們希望將它們?nèi)�部整合在一起，以便它們緊密地協(xié)同工作。

-Q：那么，這是否意味著，隨著工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對(duì)計(jì)算能力的需求也在不斷增加？您剛才說(shuō)我們正處于晶圓級(jí)封裝階段。極限在哪里？
-A：沒(méi)有極限。我認(rèn)為，在節(jié)能計(jì)算需求方面，我們將不斷看到這一趨勢(shì)——這種需求是永無(wú)止境的。如果我們談?wù)摰氖侨斯ぶ悄苣Ｐ虲hatGPT，那么GPT4已經(jīng)使用了大量訓(xùn)練人工智能芯片。因此，我們將繼續(xù)在晶體管層面擴(kuò)展我們的能力——明年我們將推出3納米產(chǎn)品，然后是2納米產(chǎn)品，而A16將繼續(xù)在晶體管層面推動(dòng)節(jié)能計(jì)算的發(fā)展。與此同時(shí)，我們正在討論CoWoS技術(shù)，以擴(kuò)展晶圓級(jí)集成。我們還將把光學(xué)信號(hào)引入封裝中。綜合以上所述，我們實(shí)際上是在為客戶提供一個(gè)平臺(tái)，讓他們能夠整合更多的計(jì)算功能和更多的內(nèi)存帶寬，以滿足未來(lái)的AI需求。

-Q：當(dāng)我與集成車載光學(xué)元件的公司交談時(shí)，他們正在與你們的代工廠競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手打交道。但你們已經(jīng)從事光學(xué)元件生產(chǎn)有一段時(shí)間了，而且你們還擁有這項(xiàng)新技術(shù)。
A：這就是緊湊型通用光電子引擎，COUPE就是它的縮寫。
我們從事硅基光電子技術(shù)已經(jīng)有一段時(shí)間了。事實(shí)上，我們已經(jīng)為客戶制造了將硅基光電子與電子收發(fā)器結(jié)合在一起的組件——這些組件構(gòu)成了在數(shù)據(jù)中心廣泛使用的可插拔光收發(fā)器。

但我們今天要做的是更進(jìn)一步，利用我們最先進(jìn)的3D堆疊技術(shù)。我們使用混合鍵合技術(shù)將電子芯片和光電子芯片更緊密地結(jié)合在一起，形成小型光引擎。電子和光電子在這里進(jìn)行轉(zhuǎn)換。我們知道電子擅長(zhǎng)計(jì)算，但光子在信號(hào)傳輸方面更勝一籌。因此，通過(guò)構(gòu)建這種緊湊的光學(xué)引擎，我們將其集成到先進(jìn)的封裝中，無(wú)論是今天的基板，還是未來(lái)可以利用CoWoS之類的技術(shù)將它們整合在一起，以顯著提高帶寬和功率效率。 如果您看一下今天的純銅全電子系統(tǒng)，一個(gè)50Tb/s的交換機(jī)可以消耗超過(guò)2000瓦的功率。因此，通過(guò)使用這種微型光引擎，我們實(shí)際上可以將功耗降低至少40%。因此，在以盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)帶寬方面，它非常高效。

-Q：最終會(huì)有一些客戶想要晶圓級(jí)產(chǎn)品，而另一些客戶想要光電子產(chǎn)品嗎？
-A： 是的，但我認(rèn)為關(guān)鍵是要把它們結(jié)合在一起，因?yàn)橛?jì)算仍然需要電子來(lái)完成。

-Q：所以您說(shuō)的是使用兩個(gè)獨(dú)立的芯片，即電子芯片和光學(xué)芯片，然后使用最先進(jìn)的混合鍵合技術(shù)將它們結(jié)合在一起，而有些公司表示我們實(shí)際上希望將所有這些整合在同一芯片上。這是否可行？
-A：在先進(jìn)的電子芯片上實(shí)現(xiàn)某些光電子特性非常困難——制作單片芯片非常困難。然而，我認(rèn)為通過(guò)混合鍵合技術(shù)，我們能夠?qū)崿F(xiàn)幾乎與單片解決方案相當(dāng)?shù)倪B接性和功率效率，同時(shí)還能分別優(yōu)化電子芯片和光電子芯片。我認(rèn)為這是實(shí)現(xiàn)兩全其美的最佳方式。

-Q：您剛才提到了用于網(wǎng)絡(luò)方面的可插拔收發(fā)器，但我們現(xiàn)在討論的是集成光電子技術(shù)，即直接將裸片封裝到封裝中。那么可插拔版本呢？
-A：實(shí)際上，可插拔版本已經(jīng)存在，如果你看看現(xiàn)在的數(shù)據(jù)中心，主流做法就是使用可插拔版本。在電路板層面，是的。所以你在電路板層面從電子轉(zhuǎn)換到光電子。所以未來(lái)，你將在芯片內(nèi)部進(jìn)行轉(zhuǎn)換。所以從芯片中出來(lái)的信號(hào)已經(jīng)把電子轉(zhuǎn)換回光電子。這就是效率提升的來(lái)源。

-Q：但這是否可插拔？
-A：它已經(jīng)可以插拔了；它有一個(gè)光纖，你可以把它插入你的芯片。只是你不想把它拔出來(lái)！

-Q：我最近參觀了一家晶圓廠，看到了ASML公司最新、最先進(jìn)的產(chǎn)品——一臺(tái)新一代高數(shù)值孔徑（NA）極紫外光（EUV）設(shè)備。英特爾在談?wù)撨@項(xiàng)技術(shù)時(shí)非常直率，他們希望成為率先部署這項(xiàng)技術(shù)的公司。臺(tái)積電在高數(shù)值孔徑（NA）方面持什么官方立場(chǎng)？
-A：讓我們回顧一下——在將EUV引入大批量生產(chǎn)方面，臺(tái)積電是領(lǐng)導(dǎo)者�；氐轿覀兊�7納米代，我們是業(yè)內(nèi)第一個(gè)將EUV引入HVM（大批量生產(chǎn)）環(huán)境的。在EUV的生產(chǎn)使用和生產(chǎn)效率方面，我們?nèi)匀皇墙裉斓念I(lǐng)導(dǎo)者。我認(rèn)為我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將繼續(xù)關(guān)注新的EUV能力，包括高數(shù)值孔徑（NA）EUV。我們將選擇合適的位置來(lái)切入我們的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。有很多因素需要考慮，其中顯然包括可擴(kuò)展性因素，以及成本可制造性因素。

-Q：您宣布將在全球各地新建多個(gè)工廠，以擴(kuò)大全球生產(chǎn)規(guī)模，對(duì)此也有討論。進(jìn)展如何？
-A：進(jìn)展非常順利。而且速度非�？��？纯次覀兊纳�產(chǎn)足跡，擴(kuò)張速度相當(dāng)驚人。僅在過(guò)去幾年里，我們?cè)趤喞�桑那州的工廠擴(kuò)張速度就非常快。我們建造了第一家專注于4納米工藝的工廠，明年將投入生產(chǎn)。我們還在那里建造了第二家工廠，并宣布了第三家工廠。我們將繼續(xù)將最先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)技術(shù)引入北美，因?yàn)槟抢锸俏覀冏畲蟮目蛻羧核�在地。�?納米到3納米，再到2納米，甚至未來(lái)的A16，這一切都令人興奮不已！

與此同時(shí)，我們正在日本和歐洲擴(kuò)展我們的專業(yè)技術(shù)。在日本，熊本項(xiàng)目進(jìn)展順利，我們將在今年下半年投產(chǎn)。我們將帶來(lái)最先進(jìn)的MCU嵌入式非易失性存儲(chǔ)器，這對(duì)歐洲的汽車行業(yè)非常重要。

-Q：這會(huì)在封裝方面有所體現(xiàn)嗎？
-A：我們正在評(píng)估這一方案，但與此同時(shí)，我認(rèn)為我們目前正與合作伙伴密切合作，提升美國(guó)本土的制造能力。

-Q：因?yàn)槲覀冊(cè)谡務(wù)撊斯ぶ悄芎蜋C(jī)器學(xué)習(xí)的需求，您是否通過(guò)客戶看到臺(tái)積電的研發(fā)工作正在轉(zhuǎn)向迎合這些客戶的需求？
-A：人工智能正在成為全球主要的技術(shù)平臺(tái)，需要最先進(jìn)的硅工藝技術(shù)。但不要忘記移動(dòng)設(shè)備。移動(dòng)設(shè)備仍然是需求量最大的產(chǎn)品，同時(shí)也需要最先進(jìn)的技術(shù)。因此，我們正在通過(guò)針對(duì)不同應(yīng)用和細(xì)分市場(chǎng)的優(yōu)化技術(shù)來(lái)滿足所有需求。我們的研發(fā)部門與不同客戶就不同應(yīng)用展開(kāi)密切合作。我認(rèn)為這是非常令人興奮的事情。我們將繼續(xù)推動(dòng)技術(shù)定制化，以滿足未來(lái)產(chǎn)品的需求。

參考來(lái)源
[1]https://morethanmoore.substack.com/p/q-and-a-with-tsmc-on-next-gen-foundry?fbclid=IwY2xjawETVRpleHRuA2FlbQIxMQABHeMPmFN27Ax3umzH5QaK-81WUo2vl_zsNQqfzSXiO0LTAZkRdhY8fa-WLw_aem_zNE9FtFIBUmm328Q8ktXEA

[2]https://www.youtube.com/watch?v=isjeYKLBffs&t=37s