10/09/2024，光纖在線訊，AMD將在臺積電位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋果之后該工廠的第二大知名客戶。記者Tim Culpan報道稱，知情人士證實了這一協(xié)議，但臺積電拒絕置評。

      位于亞利桑那州菲尼克斯附近的臺積電Fab 21已開始試產(chǎn)其5nm節(jié)點，該工藝節(jié)點系列包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X工藝。雖然其第一階段的生產(chǎn)尚未完全開始，但蘋果A16 Bionic 芯片目前正在Fab 21使用N4P工藝生產(chǎn)。

     A16 Bionic自2022年中期以來一直存在，對于這家工廠來說，這是一個極好的制造測試，據(jù)報道，該工廠目前為各種Apple產(chǎn)品生產(chǎn)的芯片數(shù)量“雖小，但意義重大”。

     不過，目前尚不清楚AMD計劃在Fab 21生產(chǎn)的芯片規(guī)劃。據(jù)消息人士透露，生產(chǎn)目前正在規(guī)劃中，芯片的流片和制造都將于明年在亞利桑那州進(jìn)行。Fab 21的第一階段僅限于N4和 N5技術(shù)，除非有比RDNA 3和Zen 4更新的任何消費芯片。

     AMD的CDNA 3系列企業(yè)AI芯片（為Instinct MI300系列加速器提供動力）很可能是關(guān)注對象。MI325X將于2024年第四季度發(fā)布，采用N4節(jié)點，而即將推出的MI350將采用臺積電的N3節(jié)點。亞利桑那州可能是MI325X在最初生產(chǎn)浪潮之后的生產(chǎn)地。但這只是一種推測；AMD可能會決定在Fab 21生產(chǎn)尚未公布的AI或移動芯片。

       AMD在亞利桑那州生產(chǎn)的HPC芯片首先必須運往海外進(jìn)行封裝。然而，安靠和臺積電最近達(dá)成協(xié)議，將在亞利桑那州聯(lián)手進(jìn)行先進(jìn)封裝，這將更牢固地鞏固美國的AI芯片供應(yīng)鏈。安靠耗資20億美元的亞利桑那州芯片測試和封裝工廠目前正在建設(shè)中，預(yù)計最早將于2026年投入生產(chǎn)，該工廠將被允許使用臺積電的CoWoS和InFO封裝技術(shù)，從而允許AI和HPC芯片在美國更完整地封裝。GPU特別依賴 CoWoS 技術(shù)與其高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片連接。安靠開始在其亞利桑那州建設(shè)工廠，指望臺積電成為其主要客戶，但與專利 CoWoS 技術(shù)合作的協(xié)議對許多人來說仍然是一個驚喜。

來源：愛集微