12/23/2024，光纖在線訊，據(jù)周五發(fā)布的兩份公告稱，美國商務部宣布向三星和德州儀器提供總計超過 60 億美元的直接資金，用于支持其在美國本土的芯片制造項目。這筆資金來自《芯片與科學法案》（CHIPS Act）的商業(yè)制造激勵計劃。

      根據(jù)美國商務部發(fā)布的公告，三星將獲得其中較大一筆資助，金額高達 47.45 億美元。這筆資金將用于支持三星此前宣布的在得克薩斯州投資 370 億美元的計劃，該計劃包括在泰勒市新建兩座“尖端邏輯芯片制造廠和一個研發(fā)工廠”，并擴建其在奧斯汀的現(xiàn)有工廠。

      值得注意的是，三星最初預計將獲得 64 億美元的資助。據(jù)彭博社報道，三星在一份聲明中表示，其“中長期投資計劃已進行部分修訂，以優(yōu)化整體投資效率”，這暗示該公司可能縮減了部分投資規(guī)模。

      據(jù)IT之家了解，德州儀器則將獲得 16.1 億美元的資助，以支持其計劃投資 180 億美元的項目，包括在得克薩斯州新建兩座晶圓廠，以及在猶他州新建第三座晶圓廠。

      除三星和德州儀器外，本周美國商務部還宣布了其他規(guī)模較小的資助項目，其中包括向總部位于美國的芯片測試和封裝公司 Amkor Technology 提供 4.07 億美元的資金，該公司為包括蘋果在內的多家公司提供服務。

      這三筆資助早在今年早些時候就已宣布，其中三星的資助最早于四月公布。它們與此前已授予美光、英特爾和臺積電等公司的《芯片法案》資助一起，共同構成了美國推動半導體產(chǎn)業(yè)回流的重要舉措。這些資助的最終敲定距離唐納德?特朗普就任美國總統(tǒng)僅剩不到一個月的時間，而特朗普曾公開批評《芯片法案》。

來源：IT之家