導(dǎo)讀:最新產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)2024年對(duì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體出口下降,銷往中國(guó)臺(tái)灣和越南的半導(dǎo)體則增加。
1/07/2025,光纖在線訊,最新產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)顯示,韓國(guó)2024年對(duì)中國(guó)大陸的半導(dǎo)體出口下降,銷往中國(guó)臺(tái)灣和越南的半導(dǎo)體則增加。
據(jù)報(bào)道,韓國(guó)產(chǎn)業(yè)通商資源部1月5日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2024年韓國(guó)半導(dǎo)體出口額比2023年增長(zhǎng)43.9%至1419億美元。
中國(guó)大陸向來(lái)是韓國(guó)半導(dǎo)體最大市場(chǎng),但韓國(guó)銷往該地區(qū)的半導(dǎo)體占比過(guò)去幾年持續(xù)下降。韓國(guó)貿(mào)易協(xié)會(huì)(KITA)數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)大陸和中國(guó)香港2024年占韓國(guó)半導(dǎo)體出口的比率為51.7%,低于2020年的61.6%。
如果把中國(guó)大陸和中國(guó)香港分開,韓國(guó)銷往中國(guó)大陸的半導(dǎo)體比率從40.2%降至33.3%,銷往中國(guó)香港的半導(dǎo)體比率則從20.9降至18.4%。韓國(guó)出口到中國(guó)香港的芯片,預(yù)計(jì)更多最終重新出口至中國(guó)大陸,進(jìn)一步凸顯對(duì)中國(guó)大陸直接出口下滑的情況。
相較下,2024年中國(guó)臺(tái)灣占韓國(guó)芯片出口的比率為14.5%,遠(yuǎn)高于2020年的6.4%,反映出SK海力士通過(guò)臺(tái)積電賣給英偉達(dá)的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)大增。韓國(guó)產(chǎn)業(yè)人士表示,SK海力士的HBM會(huì)先出貨給臺(tái)積電,由臺(tái)積電把SK海力士的HBM芯片與圖形處理器(GPU)封裝在一起,生產(chǎn)人工智能(AI)加速器,再轉(zhuǎn)交給英偉達(dá)。
韓國(guó)半導(dǎo)體對(duì)美國(guó)的出口微調(diào),從2020年的7.5%下降到2024年的 7.2%。
韓國(guó)半導(dǎo)體對(duì)越南出口的份額也在上升,其比例從2020年的11.6%上升到2024年的12.9%。這一增長(zhǎng)主要?dú)w因于三星電子等公司將其智能手機(jī)工廠從中國(guó)遷至越南。因此,包括半導(dǎo)體在內(nèi)的相關(guān)零部件出口大幅增加。
來(lái)源:愛集微
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