1/15/2025，光纖在線訊，美國時間 1 月 13 日，英偉達(dá)最新一代人工智能芯片 Blackwell 在部署至數(shù)據(jù)中心時遭遇嚴(yán)重技術(shù)問題，引發(fā)行業(yè)震動。其主要故障表現(xiàn)為服務(wù)器機架過熱及芯片連接異常，這對數(shù)據(jù)中心的部署進(jìn)程形成了極大阻礙。

微軟、亞馬遜旗下 AWS、谷歌、Meta 等英偉達(dá)的重要客戶紛紛削減了部分 Blackwell GB200 機架的訂單。這些科技巨頭原本對 Blackwell 芯片寄予厚望，因其與上一代產(chǎn)品 Hopper 相比，能源效率大幅提高了四倍。此前每家公司都下達(dá)了價值超 100 億美元的訂單，但如今的技術(shù)問題使他們改變了計劃。

以微軟為例，作為 OpenAI 的服務(wù)器提供商，原計劃在鳳凰城的一個設(shè)施中安裝至少包含 5 萬枚 Blackwell 芯片的 GB200 機架。然而，由于 Blackwell 芯片自去年起便延遲交付，OpenAI 要求微軟盡早提供上一代英偉達(dá) H200 芯片，致使鳳凰城數(shù)據(jù)中心如今已裝滿 H200 芯片。目前微軟計劃在今年 3 月于該設(shè)施中安裝約 12000 枚 Blackwell 芯片的 GB200 機架，僅約為最初計劃的四分之一，且還打算在今年晚些時候 GB300 Blackwell 機架上市時進(jìn)行采購。

2024年11月時，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛曾表示，Blackwell芯片已全面投產(chǎn)，預(yù)計未來幾個季度供不應(yīng)求，且最新財季銷售有望超預(yù)期。但此前有報道稱，英偉達(dá)在裝有 72 個處理器的服務(wù)器中使用時，每個機架的功耗可能高達(dá) 120 千瓦，產(chǎn)生嚴(yán)重過熱現(xiàn)象，不僅限制了 GPU 性能，還增加了組件損壞風(fēng)險，給數(shù)據(jù)中心的散熱和電力供應(yīng)以及新數(shù)據(jù)中心啟用和運營帶來諸多挑戰(zhàn)，盡管黃仁勛否認(rèn)了這一報道，但英偉達(dá)的 Blackwell 芯片之后也經(jīng)歷了多次延遲交付，此次又因過熱和互聯(lián)故障等問題再次延遲交付。部分客戶在削減訂單后，開始尋求替代方案。一些客戶選擇等待可能在今年下半年推出的改進(jìn)版本，另一些則計劃采購英偉達(dá)的舊款 AI 芯片。盡管英偉達(dá)推薦整機架方案，但部分客戶傾向于單獨購買 Blackwell 芯片自行組裝。

受此消息影響，英偉達(dá)股價在美股早盤一度跌超 4.7%，最終收跌 1.97%。目前尚不清楚客戶削減訂單是否會對英偉達(dá)銷售造成長期影響，畢竟可能存在其他買家購買問題 GB200 服務(wù)器機架。此外，美國政府于 1 月 13 日發(fā)布的人工智能相關(guān)出口管制措施，也可能對英偉達(dá)等美國主要芯片企業(yè)產(chǎn)生影響。英偉達(dá)公司已發(fā)表聲明，批評該管制措施會 “阻礙技術(shù)革新和經(jīng)濟(jì)增長”，其生產(chǎn)的尖端 AI 半導(dǎo)體預(yù)計將成為管制對象。

【編者短評】
此次英偉達(dá)AI芯片Blackwell的故障事件，不僅對英偉達(dá)自身的業(yè)務(wù)發(fā)展產(chǎn)生了重大影響，也引發(fā)了整個行業(yè)對AI芯片技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈穩(wěn)定性的深入思考。一方面，這凸顯了在高性能計算領(lǐng)域，技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)品穩(wěn)定性之間需要找到更好的平衡。英偉達(dá)作為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，在追求更高性能的同時，必須更加注重產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性，以避免類似事件的再次發(fā)生。

另一方面，這一事件也為英偉達(dá)的競爭對手提供了機遇。AMD和其他高性能計算解決方案提供商可能會吸引英偉達(dá)的客戶群體，尤其是在這些客戶面臨推遲交付的問題時，這也促使消費者在選擇硬件時更加關(guān)注產(chǎn)品的穩(wěn)定性與性價比，尤其是在AI和云計算逐漸成為市場主流的背景下。