導(dǎo)讀:預(yù)計(jì)2025年最后一季度先啟用25%產(chǎn)能,并在2026年3月前達(dá)到50%的產(chǎn)能。
12/30/2024,光纖在線訊,日本IC基板大廠揖斐電(Ibiden)社長(zhǎng)河島浩二表示,身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商,公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步,以因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示,這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板工廠,預(yù)計(jì)2025年最后一季度先啟用25%產(chǎn)能,并在2026年3月前達(dá)到50%的產(chǎn)能。不過(guò),川島表示,這可能仍不足以滿足需求,該公司目前正在討論何時(shí)啟用剩余的50%產(chǎn)能。 (財(cái)聯(lián)社,臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))
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