12/30/2024，光纖在線訊，日本IC基板大廠揖斐電（Ibiden）社長(zhǎng)河島浩二表示，身為英偉達(dá)先進(jìn)半導(dǎo)體所需芯片封裝基板的主要供應(yīng)商，公司有必要加快產(chǎn)能擴(kuò)增的腳步，以因應(yīng)不斷增長(zhǎng)的需求。該公司用于AI基板訂單滿載。河島表示，這樣的需求至少可望持續(xù)到明年全年。揖斐電正在日本岐阜縣建設(shè)一座新的基板工廠，預(yù)計(jì)2025年最后一季度先啟用25%產(chǎn)能，并在2026年3月前達(dá)到50%的產(chǎn)能。不過(guò)，川島表示，這可能仍不足以滿足需求，該公司目前正在討論何時(shí)啟用剩余的50%產(chǎn)能。 (財(cái)聯(lián)社，臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào))