2/11/2025，光纖在線訊，近日，有關 OpenAI 在芯片領域的重大動作引發(fā)科技與金融界廣泛關注。據悉，OpenAI 正全力推進第一代自研人工智能芯片的開發(fā)計劃，旨在降低對英偉達的依賴，開拓新的芯片供應渠道。

消息人士透露，OpenAI 預計在今年完成首款自研芯片的設計工作，并計劃將制造任務交給臺積電。目前，該項目進展順利，有望于 2026 年實現(xiàn)大規(guī)模生產。值得一提的是，芯片制造過程復雜且成本高昂，流片成本通常高達數千萬美元，生產成品芯片大約需要半年時間，若選擇加急制造則需支付更多費用，而且首次流片并不能確保芯片正常工作，一旦失敗，需重新診斷問題并再次流片。

這款專注于訓練的芯片在 OpenAI 內部被視為增強與其他芯片供應商談判籌碼的重要戰(zhàn)略工具。芯片由 Richard Ho 領導的內部團隊與博通合作設計，過去幾個月里，該團隊規(guī)模翻倍，現(xiàn)已擴充至 40 人。Ho 曾在谷歌負責定制 AI 芯片項目，一年多前加入 OpenAI。不過，相較于谷歌、亞馬遜等科技巨頭的芯片研發(fā)團隊，OpenAI 的團隊規(guī)模仍相對較小。

據了解芯片設計預算的業(yè)內人士透露，一個大規(guī)模項目的新芯片設計，單個版本的成本可能高達 5 億美元，圍繞其開發(fā)必要軟件和外圍設備的成本更是可能翻倍。盡管成本高昂，但隨著生成式 AI 技術的快速發(fā)展，像 OpenAI、谷歌和 Meta 等模型制造商對芯片的需求極為旺盛。Meta 表示明年將在 AI 基礎設施上投入 600 億美元，微軟也宣稱 2025 年將投入 800 億美元。目前，英偉達芯片在市場上占據主導地位，份額約達 80%。OpenAI 還參與了特朗普上月宣布的 5000 億美元 “星際之門” 基礎設施計劃，合作伙伴包括軟銀、甲骨文等。

然而，成本的不斷上升以及對單一供應商的依賴，促使微軟、Meta 以及 OpenAI 等企業(yè)紛紛探索內部或外部方案來替代英偉達芯片。OpenAI 的這款自研 AI 芯片具備訓練和運行 AI 模型的雙重功能，但初期部署規(guī)模有限，主要用于運行 AI 模型，在公司基礎設施中的作用暫時有限。要建立像谷歌或亞馬遜那樣全面的 AI 芯片項目，OpenAI 還需進一步招聘數百名工程師。

OpenAI 的自研芯片計劃不僅是其自身發(fā)展的重要戰(zhàn)略布局，也可能對全球 AI 芯片市場格局產生深遠影響，未來芯片市場的競爭態(tài)勢值得持續(xù)關注。