4/03/2025，光纖在線美國(guó)訊，SiFotonics在OFC2025推出高響應(yīng)（0.75A/W）、背照式Ge/Si 200Gbps/lane  PD芯片（包括單通道及四通道陣列），面向1.6T DR8和2xFR4高速光模塊設(shè)計(jì)。
      
該產(chǎn)品基于SiFotonics “IDM-Lite”專(zhuān)屬硅光產(chǎn)線開(kāi)發(fā)生產(chǎn)，采用背照式、Flip  Chip設(shè)計(jì)，首次在硅襯底背面集成了微透鏡，等效光敏面達(dá)到34um，具有高于52GHz的帶寬和0.75A/W的O波段響應(yīng)度，適配業(yè)內(nèi)主流TIA，并針對(duì)Flip  Chip到TIA和Flip Chip到基板的需求分別提供帶solder和solder bump版本的芯片。

【關(guān)于SiFotonics】
SiFotonics  Technologies（希烽光電）成立于2007年，是世界上最早的硅光技術(shù)原創(chuàng)及產(chǎn)品化公司之一，目前已是全球硅光器件及集成芯片解決方案領(lǐng)軍企業(yè)。SiFotonics擁有獨(dú)特“IDM-Lite”硅光工藝線，先進(jìn)鍺硅外延生長(zhǎng)技術(shù)，積累了超過(guò)17年的硅光器件和芯片設(shè)計(jì)、量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，擁有100+全球?qū)＠跈?quán)，已實(shí)現(xiàn)了硅光芯片技術(shù)平臺(tái)、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics  繼續(xù)致力于為人工智能集群、數(shù)據(jù)中心、相干通訊、5G/6G無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、新一代PON、激光雷達(dá)與光傳感等市場(chǎng)提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的硅光器件、集成芯片與解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力和使能全球AI智能化、數(shù)字化加速發(fā)展。