4/02/2025，光纖在線訊，2025年，隨著DeepSeek等低成本AI模型的廣泛應(yīng)用，AI訓(xùn)練成本顯著降低，全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)步伐加快，國內(nèi)算力市場也迎來快速發(fā)展期。作為算力網(wǎng)絡(luò)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，高速率400G/800G光模塊需求持續(xù)攀升，而AI數(shù)據(jù)中心對光模塊的能耗要求愈發(fā)嚴(yán)苛，市場需求量急劇增長，推動業(yè)界積極開發(fā)低成本、低功耗的解決方案。

      在OFC2025上，我們有幸采訪了專注于高端電芯片的米硅科技，總經(jīng)理羅剛先生為我們深入介紹了即將重點展示的低功耗400G/800G CDR+TIA/Driver方案。該方案全面兼容VCSEL和硅光技術(shù)平臺，支持LPO，致力于為客戶提供更具成本效益和更低功耗的芯片組合方案。

    
圖片說明：米硅科技總經(jīng)理羅剛先生與光纖在線編輯Ria
七年布局，鑄就接入網(wǎng)TIA/Driver完整版圖
      米硅科技成立于2017年，由硅谷成熟的海歸半導(dǎo)體團隊創(chuàng)立。創(chuàng)始團隊?wèi){借20余年光通信領(lǐng)域數(shù)模混合、時鐘恢復(fù)集成電路芯片的商用經(jīng)驗，立志成為世界一流的電芯片供應(yīng)商。

      羅總表示，公司成立初期便精準(zhǔn)定位接入網(wǎng)市場。一方面，接入網(wǎng)市場規(guī)模龐大，年芯片需求超2億只，為初創(chuàng)企業(yè)提供了快速批量應(yīng)用的絕佳機會；另一方面，中國市場作為全球最大接入網(wǎng)市場，國產(chǎn)化芯片有機會獲得更多的機會，而接入網(wǎng)對成本極為敏感，也亟需新企業(yè)加入競爭打破原有大量進口的局面。

      2022年至2024年，米硅科技陸續(xù)推出2.5G/10G TIA、Driver、LA等產(chǎn)品，全面覆蓋FTTR、XGPON/XGSPON ONU、OLT等應(yīng)用場景，提供功能合并與分立的多樣化方案，精準(zhǔn)滿足不同客戶需求。

      羅總坦言，接入網(wǎng)市場雖需求旺盛，但競爭激烈且價格敏感。米硅科技秉持長期主義，歷時七年完成接入網(wǎng)電芯片全系列產(chǎn)品開發(fā)與量產(chǎn)。憑借前期積累，成功獲得與客戶合作開發(fā)50G PON系列芯片的機會，迅速打入國內(nèi)主要設(shè)備商供應(yīng)鏈。

低功耗CDR創(chuàng)新，全面進軍數(shù)通高速市場
      長期以來，應(yīng)用于高速光模塊的高端電芯片市場被北美企業(yè)壟斷，尤其是DSP芯片一度緊俏成為光模塊出貨量的關(guān)鍵，米硅科技深知唯有憑借卓越的產(chǎn)品才能贏得市場認可。

      羅總認為，當(dāng)下的智算市場，北美與國內(nèi)走出了不同的路徑，國內(nèi)市場對于低成本、低功耗的400G需求不減，而海外則邁向更高速率的800G和1.6T低功耗方案。因此在高端數(shù)據(jù)中心市場，米硅科技以“低功耗”為突破口，重點開發(fā)基于其高速自適應(yīng)均衡的CDR芯片集成組，正走出一條差異化競爭之路。

      差異化競爭的核心，首先在于米硅科技的流片平臺選擇。公司挖掘團隊深厚的技術(shù)積累與資源優(yōu)勢，采用高性能BiCMOS工藝流片平臺，并支持NRZ/PAM4調(diào)制，兼容單片集成設(shè)計（如CDR與激光器驅(qū)動集成，CDR與TIA集成），有效降低模塊功耗與體積，且節(jié)省了流片開支。

      其次在于其創(chuàng)新的低功耗設(shè)計及特定市場的選擇，如采用CDR替代DSP芯片，并支持 SR/LPO高速光模塊方案，贏得部分客戶的選擇。2023年，米硅科技發(fā)布的應(yīng)用于400G光模塊的56Gbaud PAM4線性TIA芯片，具備靈活的自動增益控制（APC）和手動增益控制(MSC)功能，成功被部分客戶應(yīng)用于400G FR4/LR4模塊中，成為了米硅科技低功耗創(chuàng)新的典范。

      羅總指出，2025年800G光模塊需求持續(xù)升溫，為此米硅重磅推出單波100G TIA/Driver系列，全面兼容硅光與VCSEL技術(shù)。同時，依托低成本低功耗的CDR方案，集成TIA、Driver，推出單波100G AOC/SR方案，進一步優(yōu)化和平衡功耗、性能與成本，助力客戶在激烈的競爭中勝出。

      為了進一步完善數(shù)通市場的產(chǎn)品線，米硅也在2024年底加大研發(fā)投入，以加速其單波100G系列芯片的驗證與批量。而隨著短距離互聯(lián)方案呈現(xiàn)多元化，米硅也迎來更多機遇。一方面重點布局LPO，以適應(yīng)不同場景的互聯(lián)部署；另一方面面向銅纜互聯(lián)市場，米硅將聚焦ACC應(yīng)用的單波100G ReDriver芯片開發(fā)，并針對AEC銅纜互聯(lián)展開了ReTimer芯片系列設(shè)計，持續(xù)以創(chuàng)新產(chǎn)品引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。