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英思嘉推出全國產(chǎn)化低功耗XGSPON Combo芯片

光纖在線編輯部  2025-09-09 09:08:00  文章來源:本站消息  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導讀:這款高集成、低功耗的小尺寸芯片,專為Combo PON XFP與SFP+ OLT模塊優(yōu)化設(shè)計。

9/09/2025,光纖在線訊,英思嘉推出超低功耗XGSPON Combo芯片——ISG-C1315,該產(chǎn)品的設(shè)計、制造、測試流程,均在中國大陸本土完成。歡迎于9月10-11日光博會期間蒞臨英思嘉展位(展位號12A56)觀看現(xiàn)場demo展示并了解更多詳情。

     隨著直播市場的蓬勃發(fā)展和數(shù)字經(jīng)濟的持續(xù)涌現(xiàn),網(wǎng)絡(luò)寬帶作為數(shù)據(jù)流通基石的重要性正日益凸顯。據(jù)行業(yè)報告顯示,XGS-PON正成為全球PON芯片市場中增長最快的新興領(lǐng)域之一。英思嘉推出超低功耗XGSPON Combo芯片——ISG-C1315,為運營商提供全國產(chǎn)化的高性價比網(wǎng)絡(luò)升級路徑。該產(chǎn)品的設(shè)計、制造、測試流程,均在中國大陸本土完成。

     ISG-C1315是一款集成時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)和突發(fā)模式限幅放大器(Burst Mode Limiting Amplifier)的EML激光驅(qū)動器,支持最高10.3Gb/s數(shù)據(jù)傳輸速率。其低功耗的特性對多模50G PON模塊尤為重要,在2Vpp輸出擺幅下功耗僅為460mW(不包含激光偏置電流)。這款高集成、低功耗的小尺寸芯片,專為Combo PON XFP與SFP+ OLT模塊優(yōu)化設(shè)計。

     該產(chǎn)品采用4x4mm 32-pin LGA封裝,工作溫度覆蓋-40~95℃。發(fā)端包含CDR和可編程預(yù)加重、眼圖整形功能的EML激光驅(qū)動器,支持極性反轉(zhuǎn)與均衡可調(diào)等功能;收端集成突發(fā)模式限幅放大器,內(nèi)置AC耦合電容及放電場效應(yīng)管,支持極性反轉(zhuǎn)、預(yù)加重和擺幅控制等功能??赏ㄟ^I2C數(shù)字接口獲取激光偏置電流與發(fā)射光功率的數(shù)字診斷信息。

     ISG-C1315目前已可提供樣品及技術(shù)支持,英思嘉將在中國國際光電博覽會期間進行現(xiàn)場demo演示,歡迎蒞臨英思嘉展位(展位號12A56)了解更多詳情。

      
ISG-C1315 10G NRZ眼圖 | ER=9.4dB, Margin=24%

應(yīng)用范圍:
-   XGSPON OLT
-   Combo PON XFP modules
-   SFP+ OLT modules

關(guān)于英思嘉 InSiGa    
     成都英思嘉半導體技術(shù)有限公司(以下簡稱“英思嘉”)成立于2016年,專注于激光驅(qū)動器(Laser Driver)、跨阻抗放大器(TIA)和時鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)等光電集成電路產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)。英思嘉致力于為數(shù)據(jù)中心、PON光接入、城域網(wǎng)、長距離和超長距離通信領(lǐng)域,提供速率為2.5G~1.6Tbs的光通信解決方案,我們的產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于50Gbs、200Gbs 和400Gbs光模塊中。秉承與終端客戶緊密合作的理念,英思嘉將不斷創(chuàng)新,以應(yīng)對帶寬快速增長所帶來的市場挑戰(zhàn),同時為客戶提供更低功耗、更小尺寸的光通信產(chǎn)品。英思嘉是一家fabless模式的公司,通過與世界各地的知名晶圓廠合作,我們將為客戶提供更具性價比及更高性能的創(chuàng)新解決方案。更多信息,請訪問我們的網(wǎng)站 www.insiga.com。        
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