9/03/2025，光纖在線訊，數(shù)字化浪潮下，AI正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，一顆米粒大小的芯片封裝體內(nèi)，正上演著光通信產(chǎn)業(yè)最激動(dòng)人心的技術(shù)躍遷。在先進(jìn)封裝與光模塊共振增長(zhǎng)的環(huán)境下，高端制造設(shè)備成為制約發(fā)展的核心瓶頸，深圳中科精工科技作為中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)裝備的一站式解決方案提供商，憑借在AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、精密貼合、光學(xué)檢測(cè)、光電測(cè)試等技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，正積極布局光通信先進(jìn)封裝賽道，助力光通信國(guó)產(chǎn)化裝備替代，賦能高質(zhì)量發(fā)展。

      
1、光通信市場(chǎng)爆發(fā)，AI算力驅(qū)動(dòng)需求
      面向AI算力的爆炸式增長(zhǎng)，光互聯(lián)技術(shù)正經(jīng)歷代際躍遷，800G乃至1.6T超高速光通訊模塊逐步量產(chǎn)，技術(shù)路徑呈現(xiàn)多元化發(fā)展；據(jù)Light Counting數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年全球以太網(wǎng)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將同比增長(zhǎng)近100%，2025年增速仍將保持在50%左右。從應(yīng)用結(jié)構(gòu)看，AI數(shù)據(jù)中心需求約占80%市場(chǎng)份額。這類(lèi)模塊主要服務(wù)于支持Scale-up與Scale-out架構(gòu)的高性能網(wǎng)絡(luò)，滿足AI訓(xùn)練和推理對(duì)高帶寬、低時(shí)延的嚴(yán)苛要求。

      COB/COC工藝因其高集成、低損耗及低成本等優(yōu)勢(shì)被廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心400G/800G高速光模塊制造。由于光模塊的封裝工藝復(fù)雜，特別是在固晶貼裝、Lens耦合、性能測(cè)試等環(huán)節(jié)存在一定的技術(shù)壁壘，而固晶機(jī)作為高速光模塊制造的核心設(shè)備，主要用于芯片封裝制程中的貼裝工藝環(huán)節(jié)，其精度直接影響光模塊的性能、良率和生產(chǎn)效率，大部分的高端光模塊內(nèi)部核心激光器芯片貼裝精度控制僅允許±3μm之間，為后面的器件耦合工藝提供足夠、穩(wěn)定的對(duì)準(zhǔn)誤差空間。

2、產(chǎn)業(yè)深化協(xié)同，技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)動(dòng)，中科精工推出全新一代isRhea 2030超高精度固晶機(jī)
      在光通信產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展中，高端制造設(shè)備成為核心瓶頸。作為專業(yè)光電半導(dǎo)體智能裝備制造商，深圳中科精工科技憑借在AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)、精密貼裝、光學(xué)檢測(cè)、光電測(cè)試等核心技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，正積極布局先進(jìn)封裝設(shè)備賽道。公司產(chǎn)品矩陣全面覆蓋光學(xué)耦合、固晶貼合、AOI檢測(cè)、探針臺(tái)等關(guān)鍵設(shè)備，主要用于光模塊制造的核心工藝環(huán)節(jié)，在CPO/COB/COC封裝工藝中發(fā)揮著不可替代的作用。

      
      歷經(jīng)一年的潛心開(kāi)發(fā)測(cè)試，中科精工正式推出全新迭代的超高精度固晶機(jī)isRhea2300，設(shè)備可實(shí)現(xiàn)±1.5um@3σ（標(biāo)準(zhǔn)片）；±3um@3σ（貼片精度）； 效率6sec，該設(shè)備已成功完成在三家頭部級(jí)光模塊客戶工廠的DEMO驗(yàn)證，并達(dá)成戰(zhàn)略批量采購(gòu)合作并進(jìn)入批量生產(chǎn)環(huán)節(jié)交付。

      
      中科精工全新一代的isRhea2300超高精度固晶機(jī)具有高度的工藝靈活性，模塊化的設(shè)計(jì)搭配自由調(diào)節(jié)軌道寬度的傳輸系統(tǒng)，能搭載4個(gè)6寸藍(lán)膜環(huán)，或是2個(gè)6寸藍(lán)膜環(huán)和4個(gè)4寸Gel PAK/Waffle Pack上或8個(gè)2寸Gel PAK/Waffle Pack上料系統(tǒng)，鍵合頭(PUT)具備Direct Alignment對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高精度貼裝，滿足COB/BOX銀漿工藝生產(chǎn)要求。

產(chǎn)品功能
?      全自動(dòng)作業(yè)：實(shí)現(xiàn)從芯片上料、粘膠或點(diǎn)膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、焊后檢測(cè)全自動(dòng)化作業(yè)。
?      配備大理石基座，機(jī)身鋼骨結(jié)構(gòu)，加強(qiáng)防震設(shè)計(jì)，以減少因震動(dòng)產(chǎn)生的貼裝誤差
?      自主研發(fā)的高精度Bond Head直線驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，具備Direct Align對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
?      自動(dòng)來(lái)料檢測(cè)、Post-Bond焊后精度檢測(cè)，可支持Barcode條碼掃描和支持物料追溯系統(tǒng)、
?      實(shí)現(xiàn)正裝/倒裝，高度集成點(diǎn)膠和UV固化功能，實(shí)現(xiàn)多功能與多用途貼裝要求
?      從芯片上料、粘膠或點(diǎn)膠、晶圓查找、貼裝、UV固化、焊后檢測(cè)，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全自動(dòng)化運(yùn)行。
?      支持多個(gè)Magazine和Loader/Unloader上下料，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全自動(dòng)化要求。

3、從單點(diǎn)到整線，中科精工打造以“技術(shù)共享+多產(chǎn)品矩陣+多場(chǎng)景應(yīng)用+多領(lǐng)域延伸”的全生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展路徑
      后摩爾時(shí)代下，近年先進(jìn)封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中正從后道工藝進(jìn)升為系統(tǒng)性能提升的核心引擎，在AI芯片、光通信、AR/VR等領(lǐng)域的需求推動(dòng)下，近年我國(guó)在封裝測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域取得了顯著性技術(shù)突破；2025年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體高端裝備市場(chǎng)占有率高達(dá)25%以上，在半導(dǎo)體裝備未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)下，高精度、高效率、高穩(wěn)定技術(shù)指標(biāo)的依賴不再僅是推動(dòng)行業(yè)升級(jí)關(guān)鍵力量，核心競(jìng)爭(zhēng)要素將躍升至標(biāo)準(zhǔn)化與生態(tài)建設(shè)+產(chǎn)業(yè)鏈深度協(xié)同層面，各廠商需通過(guò)提供更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的全生態(tài)解決方案，來(lái)幫助客戶實(shí)現(xiàn)“質(zhì)效本”的多重增益。

      面向未來(lái)，中科精工的技術(shù)路線緊密?chē)@產(chǎn)業(yè)需求演進(jìn)，以“精密光學(xué)技術(shù)平臺(tái)”為支點(diǎn)，橫向貫通光通訊產(chǎn)業(yè)鏈，打造從單機(jī)設(shè)備銷(xiāo)售向整線解決方案拓展，致力為光通信領(lǐng)域客戶提供一個(gè)高精密、高效率、高穩(wěn)定且更具成本競(jìng)爭(zhēng)力的CPO與COB工藝解決方案。
中科精工目前在光學(xué)耦合、精密貼裝、光學(xué)檢測(cè)、光電測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)上已成功突破國(guó)外技術(shù)壁壘，在光模塊封裝環(huán)節(jié)，高精度AA設(shè)備已成為確保光引擎耦合效率的核心裝備。AA主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)適配CPO封裝精度要求；精密貼裝設(shè)備滿足面板級(jí)封裝量產(chǎn)需求；光學(xué)檢測(cè)方案解決微米級(jí)封裝缺陷檢測(cè)挑戰(zhàn)；光電測(cè)試平臺(tái)支持800G/1.6T高速光模塊性能驗(yàn)證。

4、深挖技術(shù)護(hù)城河，中科精工的策略布局
      面對(duì)光通信產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略機(jī)遇期，深圳中科精工科技正從三個(gè)維度構(gòu)建競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
核心技術(shù)創(chuàng)新：針對(duì)CPO封裝需求，開(kāi)發(fā)亞微米級(jí)主動(dòng)對(duì)準(zhǔn)技術(shù)；面向面板級(jí)封裝，研發(fā)大尺寸基板高速貼裝解決方案；結(jié)合AI算法，提升AOI檢測(cè)的精度與效率。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同：與頭部光模塊廠商共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，開(kāi)發(fā)定制化設(shè)備；同材料供應(yīng)商建立戰(zhàn)略合作，確保關(guān)鍵零部件供應(yīng)；聯(lián)合高校攻關(guān)基礎(chǔ)技術(shù)，儲(chǔ)備前沿技術(shù)能力。
服務(wù)模式升級(jí)：從單機(jī)設(shè)備銷(xiāo)售向整線解決方案拓展；建立客戶專屬工藝數(shù)據(jù)庫(kù)，提供持續(xù)優(yōu)化服務(wù)；

      在光通信產(chǎn)業(yè)向高速率、高密度、低功耗演進(jìn)的大趨勢(shì)下，中科精工的技術(shù)布局直擊產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，其核心技術(shù)產(chǎn)品矩陣，光學(xué)耦合機(jī)、固機(jī)貼合機(jī)、光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)正成為支撐這場(chǎng)變革的精密工具。隨著光互聯(lián)時(shí)代臨近，公司不斷在高端封裝設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，助力中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)構(gòu)建自主可控的制造體系，在技術(shù)演進(jìn)的道路上，中科精工的每一微米的精度突破，都在重塑光通信產(chǎn)業(yè)的明天。

      2025年9月10-12日，中科精工將攜400G/800G/1.6T高速光模塊全棧封測(cè)解決方案亮相第26屆CIOE中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)，展會(huì)期間集中展示光學(xué)耦合設(shè)備、AOI檢測(cè)設(shè)備、1.5um固晶機(jī)、探針臺(tái)設(shè)備。