11/6/2019，香港上市公司富士康互聯(lián)科技FIT（HK6088）4日致信供應(yīng)商，宣布其FOIT光器件業(yè)務(wù)與博通公司的光器件業(yè)務(wù)整合，打造成為一家新的博通光系統(tǒng)業(yè)務(wù)部門(mén)。消息來(lái)自朋友圈的一張截圖，一時(shí)間對(duì)于博通Broadcom下一步的猜測(cè)眾說(shuō)紛紜。

    我們先來(lái)回顧一下2015年Avago與博通與FIT的并購(gòu)事件。
]2015年5月28日，安華高科（Avago）以370億美元收購(gòu)博通（Broadcom）并改名為博通。
2015年8月27日，安華高科（Avago）出售部分光纖業(yè)務(wù)（光模塊和有源光纜）給臺(tái)灣的鴻海（富士康FIT）。該業(yè)務(wù)最早屬于HP公司，自1978年以來(lái)一直是光模塊業(yè)務(wù)的先驅(qū)。

    兩起并購(gòu)，被業(yè)界一致認(rèn)定博通退出光模塊業(yè)務(wù)，將重點(diǎn)放在光電集成領(lǐng)域，攻克更高速率的交換芯片、光電芯片,尤其是在2017年博通對(duì)Cosemi探測(cè)器的收購(gòu)，更加肯定了這種格局的猜測(cè)。甚至在今年Lumentum出售Oclaro日本資產(chǎn)給CIG的事件，更被認(rèn)為成為行業(yè)格局重構(gòu)的分水嶺：光模塊業(yè)務(wù)將徹底從歐美企業(yè)中消失，轉(zhuǎn)而重點(diǎn)開(kāi)發(fā)光電芯片與光子集成。而博通今天收回光模塊業(yè)務(wù)，似乎又打亂這一格局。為此，光纖在線也詢(xún)問(wèn)了FIT及Broadcom相關(guān)工作人員（但無(wú)法獲得官方消息）。

    說(shuō)法1：FIT與博通合作不利。
    該消息人士認(rèn)為博通掌握核心的資源包括DFB/EML激光器芯片，探測(cè)器芯片，TIA及驅(qū)動(dòng)芯片，VCSEL芯片，以及業(yè)界最先進(jìn)的7nm PAM-4 DSP芯片。而FIT無(wú)論是在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)還是核心技術(shù)上均受制于博通的資源，無(wú)奈退出。

    說(shuō)法2：警惕Co-package時(shí)代的到來(lái)。
    眾所周知，近年來(lái)Co-package將顛覆可插拔光模塊的趨勢(shì)一直是業(yè)界在重點(diǎn)開(kāi)發(fā)的方向，甚至認(rèn)為硅光技術(shù)在單模光纖里的Co-package方案更佳。Co-package的方案勢(shì)必會(huì)占據(jù)一定的市場(chǎng)，但當(dāng)前業(yè)屆對(duì)于400G和800G可插拔光模塊的呼聲依然很高，業(yè)界也在不斷地持續(xù)開(kāi)發(fā)提升中，儲(chǔ)備可插拔和Co-package兩種方式，在未來(lái)的市場(chǎng)中更具優(yōu)勢(shì)。這種說(shuō)法認(rèn)為，收回光模塊業(yè)務(wù)，同時(shí)可以獲得發(fā)展Co-package方案的重要客戶(hù)資源，將更好地驗(yàn)證其芯片商用性能，進(jìn)一步提升其光電芯片的研發(fā)能力和性能可靠。

    信中提到，F(xiàn)IT將會(huì)把FOIT光模塊業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給博通，但是會(huì)繼續(xù)保留采購(gòu)和分銷(xiāo)等功能。整合后的新部門(mén)將會(huì)進(jìn)一步整合雙方產(chǎn)品線，在FIT強(qiáng)大制造能力的基礎(chǔ)上，增強(qiáng)服務(wù)客戶(hù)的能力。無(wú)論哪種說(shuō)法，對(duì)于國(guó)內(nèi)的光模塊廠商來(lái)說(shuō)，與具備完整產(chǎn)業(yè)鏈條的博通相比，緊缺的光電芯片供應(yīng)商將成為制約中國(guó)光模塊企業(yè)在下一代市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)。

圖片說(shuō)明：FIT致信供應(yīng)商（來(lái)自萬(wàn)能的朋友圈）