11/25/2019,Lightwave報道，Inphi公司Canopus 7nm工藝的相干DSP芯片日前開始送樣。該芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各種格式400Gbps模塊的開發(fā)，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司預計采用該芯片的光模塊最快明年下半年可以上市。為此Inphi打造了一個包括Molex，新飛通等在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)進行推廣。

Inphi的Canopus DSP芯片是第一款達到送樣階段的商用7nm 相干DSP。Inphi公司相干DSP高級VP Nariman Yousefi指出，7nm工藝有助于降低成本和功耗，相比此前的技術，功耗下降75%，成本下降50%以上，可以支持400ZR和400ZR+ 的QSFP-DD和OSFP光模塊120公里的DCI部署。該芯片同時支持軟件選擇的概率整形特性，可以讓芯片適用于城域和長途等其他應用場合。另外，該芯片也可以支持100，200和300Gbps應用。

Cignal AI的市場分析師Andrew Schmitt也指出，相干可插拔光模塊的市場到2023年將超過5億美元。Canopus是第一款為相干網(wǎng)絡帶來標準的互通性能的芯片，可以更好支持DCI和其他市場的高性能光模塊的開源解耦應用。

客戶代表，Arista的制造VP Christophe Metivier指出，400ZR和ZR+ DCO模塊對云服務商意義非凡。Arista期待盡快部署這樣的光模塊。