12/23/2019，一年一度的總結(jié)季，讓我們一起回顧一下哪些有特色的新產(chǎn)品。我們的標(biāo)準(zhǔn)是技術(shù)足夠先進(jìn)或者有獨(dú)特之處，對(duì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展有較大的推動(dòng)作用。這一篇我們先總結(jié)一下2019年國(guó)外企業(yè)的主要新產(chǎn)品。
 
一、博通Tomahawk 4 25.6Tbps芯片
12月11日，博通公司發(fā)布Tomahawk （戰(zhàn)斧）4 25.6Tbps交換芯片。該芯片采用7nm工藝，配備512路50G PAM4 SerDes，其高集成，高效率架構(gòu)相比其他產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了成本和功耗75%的下降。該芯片的推出也讓2020年成為400G規(guī)模部署的第一年。大約一年多前，博通上一代的戰(zhàn)斧3芯片完全進(jìn)入量產(chǎn)。

二、思科硅芯片一號(hào)（ Silicon One）
12月11日，思科發(fā)布硅芯片一號(hào)（ Silicon One）。全新的 思科硅芯片一號(hào)將成為未來(lái)思科路由產(chǎn)品組合的基礎(chǔ) ， 預(yù)期近期性能可高達(dá)每秒25Tbps 。 這是業(yè)界首款設(shè)計(jì)可同時(shí)滿足電信運(yùn)營(yíng)商和互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商需求的網(wǎng)絡(luò)芯片 。 它可用于固定和模塊化平臺(tái) ， 能夠以前所未有的方式應(yīng)對(duì)最具挑戰(zhàn)的要求 。思科的這一產(chǎn)品挑戰(zhàn)了博通主導(dǎo)的交換芯片市場(chǎng)，對(duì)于未來(lái)的通信市場(chǎng)影響重大。 

三、Inphi 400G用7nm DSP芯片Canopus
11月26日，Inphi公司Canopus 7nm工藝的相干DSP芯片宣布開(kāi)始送樣。Inphi的Canopus DSP芯片是第一款達(dá)到送樣階段的商用7nm 相干DSP。該芯片支持QSFP-DD, OSFP和CFP2-DCO相干各種格式400Gbps模塊的開(kāi)發(fā)，包括400ZR和400ZR+方案。Inphi公司預(yù)計(jì)采用該芯片的光模塊最快明年下半年可以上市。為此Inphi打造了一個(gè)包括Molex，新飛通等在內(nèi)的生態(tài)系統(tǒng)進(jìn)行推廣。 一年前，博通發(fā)布了7nm工藝400G PAM4 PHY芯片BCM87400。2019年3月，博通又發(fā)布基于7nm工藝的單波長(zhǎng)100G用PAM4芯片BCM87106

四、MACOM Open-Eye MSA芯片解決方案
2019年5月8日，MACOM和Semtech一起發(fā)布Open-Eye MSA。這一MSA為PAM-4解決方案提供了基于模擬CDR的低成本方案，在業(yè)內(nèi)引起廣泛反響。MACOM的這一芯片組，包括MAOM-38053 四通道發(fā)射帶激光驅(qū)動(dòng)的CDR，BSP56B PD，MATA-03819四路TIA以及MASC-38040 四通道接收CDR，是200G傳輸?shù)睦硐虢鉀Q方案。

五、Elenion 600-Gbps CSTAR 相干平臺(tái)
2019年3月，硅光技術(shù)初創(chuàng)企業(yè)Elenion科技發(fā)布其相干硅發(fā)射接收（CSTAR）光BGA平臺(tái)，最高可以支持600Gbps每波長(zhǎng)應(yīng)用，其200Gbps版本CSTAR-200已經(jīng)在給客戶(hù)送樣。Elenion期待其CSTAR平臺(tái)能在包括OIF 400ZR的QSFP-DD的各種封裝下使用。 
CSTAR平臺(tái)是一種非氣密BGA封裝的多芯片模塊MCM產(chǎn)品，基于Elenion的硅光平臺(tái)和RFIC技術(shù)，支持多種相干DSP，適合在板上器件以及可插拔器件中使用。 該硅光芯片的開(kāi)發(fā)替代了隔離器，透鏡等許多自由空間光器件，支持光電集成制造，被認(rèn)為是硅光工業(yè)的一個(gè)新的里程碑，是硅光封裝成本上一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。 

六、Semtech 10G EPON OLT combo 和TIA芯片/XGSPON芯片組/博通10G PON OLT芯片BCM68650
Semtech GN7154 Combo芯片和GN7056 TIA芯片用于10G-EPON OLT。 針對(duì)XGSPON OLT的GN7153B combo芯片和GN7055B 多速率突發(fā)模式TIA芯片。 所有這些芯片都讓今年的10G PON市場(chǎng)更加成熟。

七、扇港SN/US Conec MDC及住友 AirMT
SN連接器屬于下一代高密度連接器，雙聯(lián)連接器。與LC雙工相比，可以有效減小尺寸。 
MDC連接器與以前的連接器相比更MINI，屬于4通道，支持8支插芯，應(yīng)用于高密度數(shù)據(jù)中心的連接，開(kāi)創(chuàng)了雙光纖連接的新時(shí)代。 
住友電工和扇港Senko的AirMT多纖光連接器，基于住友新發(fā)展的非接觸多纖插芯技術(shù)的新型光纖連接器。所有這些都代表著光連接器技術(shù)的新方向，更高密度，更加靈活。

八、印度Tejas Networks發(fā)布TJ1600s/i開(kāi)源解耦光交換機(jī) 
10月15日，印度Tejas Networks發(fā)布TJ1600s/i開(kāi)源解耦光交換機(jī)。該公司稱(chēng)，這是針對(duì)5G移動(dòng)，云和寬帶網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行了優(yōu)化的也是目前最大的多太比特分組光交換機(jī)。 各類(lèi)服務(wù)商運(yùn)用TJ1600S/I交換機(jī)能在有效提高處理高達(dá)48Tbps的數(shù)據(jù)流量的同時(shí)，還可以?xún)?yōu)化存儲(chǔ)空間和功耗指標(biāo)。TJ1600S/I的靈活開(kāi)源解耦方法，允許其在最短的時(shí)間內(nèi)為服務(wù)商提供基于最新的光學(xué)和半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步的處理能力。 

九、普瑞司曼BBXS-180um直徑180微米彎曲不敏感光纖。
12月16日發(fā)布的這款光纖相比前幾年上市的200微米直徑光纖更加纖細(xì)，從而支持更高密度的光纜，實(shí)現(xiàn)更方便的光纖部署。 普瑞司曼指出，新一代的基于200微米/180微米的高芯數(shù)光纜相比采用上一代的250微米直徑光纖的光纜更加靈活，180微米光纖直徑的光纜可以比傳統(tǒng)光纖的光纜尺寸縮小50%。普銳斯曼新的180微米光纖符合G.652和G.657.A2標(biāo)準(zhǔn)，支持同標(biāo)準(zhǔn)單模光纖熔接。 

十、EXFO業(yè)界第一款光纖萬(wàn)用表（OFM）Optical Xplorer
Optical Xplorer將光源，功率計(jì)，損耗測(cè)試集于一身，具有OTDR式的故障檢測(cè)功能。Optical Xplorer的三大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新是: 
  通過(guò)終身的校準(zhǔn)服務(wù)和現(xiàn)場(chǎng)可更換的專(zhuān)利的Click-Out連接器降低用戶(hù)擁有成本。對(duì)儀表用戶(hù)來(lái)說(shuō)，一些隱形的成本很高但是常被忽視。Optical Xplorer可以大大降低因?yàn)楣收虾秃笄诘葐?wèn)題帶來(lái)的維護(hù)成本。 
通過(guò)只對(duì)有問(wèn)題鏈路的檢查節(jié)省檢查時(shí)間。Optical Xplorer的自動(dòng)化功能支持只對(duì)懷疑有故障的鏈路進(jìn)行檢查。 
可以在幾秒內(nèi)驗(yàn)證鏈路質(zhì)量，給出1到5星的評(píng)價(jià)。內(nèi)置的Advisor功能把EXFO 在光纖測(cè)試領(lǐng)域30多年的經(jīng)驗(yàn)通過(guò)一鍵操作的方式帶給施工技術(shù)人員。 
多功能與云化是EXFO光儀表的重要方向，EXFO的這款產(chǎn)品將為未來(lái)光儀表樹(shù)立標(biāo)桿。