11/22/2023，光纖在線訊，通信博客Gazettabyte 從10月19日到11月2日連續(xù)發(fā)布四篇關(guān)于ECOC2023的回顧文章，向與會(huì)人士詢問(wèn)看到的趨勢(shì)和見(jiàn)聞，摘選其中的要點(diǎn)以飧讀者。

英國(guó)電信光網(wǎng)絡(luò)和量子研究高級(jí)經(jīng)理Andrew Lord：全行業(yè)已經(jīng)恢復(fù)了活力。這次大會(huì)上收到比以往更多許多和FSO技術(shù)相關(guān)的論文，這可能和蘇格蘭當(dāng)?shù)氐难芯繄F(tuán)隊(duì)有關(guān)。另外更多量子技術(shù)相關(guān)的文章顯示主流光網(wǎng)絡(luò)工業(yè)開(kāi)始更多融合新興的量子技術(shù)。在展會(huì)上，800G ZR的進(jìn)展令我印象深刻，如果能像400G ZR一樣成功，會(huì)對(duì)行業(yè)是很大的變革。我還無(wú)法確認(rèn)800G 相干技術(shù)能滿足可插拔模塊的功耗要求，成本也要隨著量大而變化。

華為研發(fā)總監(jiān)Maxim Kuschnerov：LPO熱遍及今年的ECOC。Arista在市場(chǎng)聚焦環(huán)節(jié)給出了非常好的報(bào)告。大家都在問(wèn)，這會(huì)成為趨勢(shì)嗎？我們要開(kāi)始準(zhǔn)備200G每通道嗎？后者可能需要重構(gòu)當(dāng)前的交換機(jī)，人們需要更先進(jìn)的DSP和FEC，讓標(biāo)準(zhǔn)的面向224G SerDes的KP4 （IEEE 802.3dj）成為一個(gè)壞選擇。高速光模塊的功耗也是個(gè)難題。1.6T DR8模塊的功耗相比800G 基于DSP的模塊沒(méi)有明顯改善，Arista要求我們不能繼續(xù)增加前面板光模塊的功耗，盡管已經(jīng)出現(xiàn)了50W QSFP-DD1600的聲明。考慮到功耗的問(wèn)題，OIF的1600ZR會(huì)是很大的技術(shù)挑戰(zhàn)。

Teramount公司CEO Hesham Taha：硅光流片廠和芯片廠的努力讓CPO的話題再次成為ECOC上的熱點(diǎn)。對(duì)于CPO，一個(gè)難點(diǎn)就是對(duì)應(yīng)的光纖連接組件，當(dāng)前的應(yīng)用要求更高密度的連接，支持Interposer架構(gòu)等，這讓可拆卸的光纖連接組件方案，比如我們公司的，脫穎而出。這種技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更好的產(chǎn)能和可靠性，可以降低整個(gè)CPO架構(gòu)的使用成本。

LightCounting CEO Vladimir Kozlov： 量子點(diǎn)激光器可靠性的改善是一個(gè)令人驚喜的意外。Alfalume展示的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了連續(xù)功率250mw,功率轉(zhuǎn)換效率達(dá)到25%，最高工作溫度100攝氏度。測(cè)試數(shù)據(jù)顯示這些激光器比量子阱產(chǎn)品具有更好的可靠性。硅光平臺(tái)的進(jìn)步是另一看點(diǎn)。所有主要流片廠都在推出PIC產(chǎn)品。TSMC發(fā)布了自己的7nm CMOS PIC工藝線。新公司OpenLight則推出可以在不同流片平臺(tái)生產(chǎn)的硅光產(chǎn)品。

NewPhotonics公司CEO Yaniv Benhaim：在LPO和相干之外，NewPhotonics的光處理技術(shù)可以進(jìn)一步幫助傳統(tǒng)或者LPO模塊公司降低功耗，延長(zhǎng)距離。ECOC上，我們和Intel聯(lián)合展示了224Gbps 光輸入輸出的10公里傳輸，基于Intel新的224Gbps SerDes。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，我們的技術(shù)幫助基于PAM-4非相干技術(shù)的公司進(jìn)一步支持10公里以上的傳輸。224Gbps正迎來(lái)更多應(yīng)用。

Broadcom光系統(tǒng)業(yè)務(wù)部超級(jí)數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略和產(chǎn)品總監(jiān)Rajiv Pancholy：200G每通道的光器件獲得了明顯的進(jìn)展。多家公司展示了200Gbps EML樣品并預(yù)計(jì)明年發(fā)售。還有一些公司展示了200G每通道的VCSEL，200G每通道的硅光器件也在出現(xiàn)，只是還不知道能否量產(chǎn)。一些新公司展示基于Micro-LED的光互聯(lián)，梳狀激光器，先進(jìn)封裝等技術(shù)。這些技術(shù)都會(huì)最終導(dǎo)向CPO,Broadcom預(yù)計(jì)CPO會(huì)在不到五年內(nèi)進(jìn)入市場(chǎng)。