4/15/2025，光纖在線訊，今年GTC上最重要的創(chuàng)新技術(shù)之一一定是CPO。而任何在GTC現(xiàn)場近距離看到CPO展示的一定會對18個外置激光器印象深刻，它們的尺寸甚至超過了800G光模塊。如果說OFC是特意放在GTC之后，那么我想，今年OFC Keynote環(huán)節(jié)邀請港科大劉紀美老師(Kei May Lau)做關(guān)于硅基技術(shù)和III-V族材料融合的演講一定也有特別考慮。

在顯示領(lǐng)域，劉老師團隊開發(fā)的Micro-LED光引擎技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)在性能和量產(chǎn)上取得了很大的成就。他們近年來又發(fā)展了和光通信相關(guān)的SOI晶圓上制造III-V族DFB激光器的技術(shù)。他們的1.5微米DFB激光器可以和硅層共平面配置，實現(xiàn)III-V族激光器和硅波導之間的高效配合。如果這個技術(shù)能夠成功，那么GTC上看到的CPO方案可能會是另外一個樣子了。

     編輯在OFC大會Reception上見到劉院士
今年的OFC上，編輯還接到了一家歐洲流片機構(gòu)X-Fab的邀請，交流的主題也是把III-V族半導體激光器集成到硅材料上。在X-Fab展臺，接待編輯的是Joni Mellin先生，X-Fab的Business Line經(jīng)理。他是芬蘭人，曾經(jīng)在諾基亞工作，因此對通信行業(yè)很熟悉。他告訴編輯，X-Fab今年是第一次來OFC參展，但是他們卻是一家有30年多歷史的老牌流片機構(gòu)，年銷售額超過8億歐元，在世界各地擁有六家流片工廠，三家在德國，一家在法國，一家在美國，一家在馬來西亞（Kuching），員工總數(shù)4500多人。X-Fab對于做光通信的我們或許不算熟悉，但是他們早已是模擬混合信號IC，MEMS，GaN芯片制造領(lǐng)域的世界領(lǐng)袖。他們的業(yè)務(wù)覆蓋汽車，醫(yī)療，消費電子以及通信等諸多領(lǐng)域。

       編輯和Mellin先生在一起
今年OFC之前，X-Fab和丹麥Smart光子，荷蘭Epiphany設(shè)計公司聯(lián)合展示了基于MTP（Micro-Transfer-Printing）的面向光模塊應(yīng)用的InP on SOI解決方案。他們的目標是明年能推出樣品，到2027年實現(xiàn)批量制造。

什么是MTP技術(shù)？Mellin先生告訴編輯，這是愛爾蘭XCeleprint公司發(fā)展的異質(zhì)集成技術(shù)，早已用在LED顯示等許多領(lǐng)域很多年。這個技術(shù)的關(guān)鍵是所謂的彈性印章Elastomer Stamp，其結(jié)構(gòu)是石英玻璃支撐的有機硅薄層，最初用于Micro-LED的批量拾取，釋放。XCeleprint公司的網(wǎng)站介紹說，MTP技術(shù)可將各種不同源材料的微元件快速、精確地組裝到非原生目標基板（如玻璃、塑料、陶瓷和硅）上?？苫厥盏奈⒔M件被彈性體印章拾取并打印到目標基材上，良率超過 99.9%。將 GaN、GaAs、InP 和其他化合物半導體材料相結(jié)合的器件成功地以精細的精度集成到硅和玻璃上，以制造高度集成的化合物半導體微系統(tǒng)。

Mellin先生拿起他們的晶圓片耐心給編輯介紹他們是如何將III-V族芯片打印到硅SOI襯底上。他們已經(jīng)將激光器，探測器，調(diào)制器，驅(qū)動芯片等都轉(zhuǎn)集成到一起，并可以支持和波導更精密的對準。Mellin先生所，相比Micro-LED應(yīng)用，光通信應(yīng)用的難點是精度更高，比如以前是1微米的精度，光通信要到0.5微米以下，XCeleprint說他們已經(jīng)可以做到200nm的精度。

     8英寸晶圓上的InP 芯片組
基于打印的技術(shù)實現(xiàn)光波導制造之前編輯見過德國Vanguard的PWB，還有韓國Lessengers的DOW技術(shù)，如今能打印的不僅是波導，還有激光器。如果這一技術(shù)最終能夠成功，我們將看到光通信工業(yè)的更大變革，不僅是今年GTC上所看到的CPO展示。