6/18/2025，  作者：光纖在線特邀編輯Helen
光纖在線訊，2025年6月17日下午，在光纖在線主辦的第十屆光連接大會（CFCF2025 蘇州）上，一場聚焦"CPO商用時間點與產(chǎn)業(yè)機會"的高端圓桌論壇引發(fā)行業(yè)熱議。本次論壇由US Conec合作策劃，并由US Conec亞太業(yè)務發(fā)展經(jīng)理孫承恩主持，匯集了來自互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)、光模塊制造商、交換機廠商、國產(chǎn)GPU開發(fā)商及硅光芯片供應商、儀器儀表廠家等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的專家代表，與會專家們從各自深耕行業(yè)的不同視角，就共封裝光學（CPO）技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀與未來前景展開了深入探討。

            

技術(shù)路線之爭：CPO能否顛覆現(xiàn)有格局？

關(guān)于CPO技術(shù)路線的市場前景，海光芯創(chuàng)技術(shù)總監(jiān)陳曉持審慎態(tài)度，他認為在AI網(wǎng)絡中的scale out（橫向擴展）模式下，CPO短期內(nèi)難以實現(xiàn)規(guī)模商用。其核心論據(jù)包括：1）CPO高集成度帶來的故障影響范圍擴大；2）可插拔模塊在可維護性和可靠性方面的持續(xù)優(yōu)勢；3）下游廠商實際需求尚未顯現(xiàn)迫切性。陳曉預測，未來兩年國內(nèi)CPO商用規(guī)模將主要取決于智算中心的具體需求。

銳捷網(wǎng)絡光實驗室主任蘇展則從技術(shù)、商業(yè)、生態(tài)和地域四個維度進行研判：1）技術(shù)上，光電合封關(guān)鍵工藝已獲突破；2）商業(yè)上，需明確CPO的不可替代性應用場景；3）地域上，預計國內(nèi)市場將滯后于海外進度。蘇展特別指出，在算力網(wǎng)絡中，CPO對整體功耗的優(yōu)化價值主要體現(xiàn)在計算側(cè)而非交換側(cè)，對于scale up網(wǎng)絡更具吸引力。預測2026年將成為全球CPO規(guī)模商用元年，但國內(nèi)市場將有所延后。

應用場景分化：scale up網(wǎng)絡的突破機遇
燧原科技高級架構(gòu)師王晨從GPU廠商視角，揭示了CPO在scale up（縱向擴展）場景的獨特價值：1）大模型訓練場景中，scale up網(wǎng)絡的帶寬需求可達scale out的10倍；2）超節(jié)點架構(gòu)對高密度互聯(lián)的剛性需求；3）銅纜互聯(lián)長度在112G/224G速率下的物理限制。王晨同時坦言，當前國內(nèi)廠商暫緩CPO布局主要基于四大考量：成本控制、系統(tǒng)穩(wěn)定性、產(chǎn)品可靠性及產(chǎn)業(yè)鏈成熟度。但她同時也強調(diào)，在算力能力與連接帶寬之間瓶頸矛盾日益凸顯（過去20年算力提升9萬倍，而連接帶寬的增長遠遠滯后），CPO展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢，將是未來解決帶寬問題的終極方案。

硅光技術(shù)突破：產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的關(guān)鍵環(huán)節(jié)
賽麗科技首席科學家鄭喆軒從底層技術(shù)層面解析了CPO的產(chǎn)業(yè)化條件：1）耦合技術(shù)方面，通過工藝創(chuàng)新已解決硅光波導與單模光纖的模場匹配難題；2）良率控制方面，CPO通道良率已突破92%的產(chǎn)業(yè)化門檻。他認為硅光芯片廠家通過不斷技術(shù)改進已做好了深度參與CPO產(chǎn)業(yè)化的準備。
鄭喆軒特別比較了微環(huán)調(diào)制器與MZ調(diào)制器的技術(shù)路線：前者具有超高集成度但受制于工藝敏感性和溫度穩(wěn)定性；后者則更具工程實用性。此外，基于微環(huán)的CPO長期穩(wěn)定性尚未經(jīng)市場驗證，復雜反饋電路增加系統(tǒng)復雜度，且當前功耗表現(xiàn)與M-Z方案相比，未能充分體現(xiàn)CPO的能效優(yōu)勢。他認為，CPO生態(tài)演進本質(zhì)上仍取決于后端應用需求的拉動。

用戶視角：CPO落地的三大門檻
阿里云的光網(wǎng)絡高級架構(gòu)師陳欽從終端用戶角度提出了CPO商用的必要條件：1）技術(shù)成熟度與性能穩(wěn)定性；2）可持續(xù)的交付能力與供應鏈安全 （目前全球僅臺積電等極少數(shù)廠商具備量產(chǎn)能力）；3）明確的經(jīng)濟效益。他透露，盡管阿里計劃未來三年投入巨資進行AI基礎設施建設，但目前仍將采取以及銅纜/可插拔光模塊混合為主的技術(shù)路線，待CPO產(chǎn)業(yè)生態(tài)完善后再考慮漸進式部署。

儀表廠家的角色：測試是量產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，助力CPO商業(yè)化
CPO 涉及多個技術(shù)環(huán)節(jié)和復雜的系統(tǒng)架構(gòu)，不同的 CPO 產(chǎn)品和應用場景對測試的側(cè)重點和要求各異。生產(chǎn)制造以及質(zhì)量檢測等環(huán)節(jié)都需要專業(yè)可靠的測試服務和方案。EXFO 憑借其多元的測試方案和快速響應，在臺積電CPO制造測試中不斷創(chuàng)新進步，在激烈競爭中占據(jù)有利地位，為 CPO 產(chǎn)業(yè)生態(tài)的健康發(fā)展提供了有力的測試支持，促進整個產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

海光芯創(chuàng)的陳總在學界和工業(yè)界從事硅光技術(shù)的基礎研究和產(chǎn)業(yè)化多年，他從更宏觀的角度回顧了光互聯(lián)的演進。幾十年來"光進銅退這一趨勢從未改變，近年來從長距傳輸向短距（DCI）、片間乃至片上延伸。硅光技術(shù)在他初涉光通信的青年時代就已經(jīng)是前沿方向，最初旨在解決電芯片互連與CPU散熱問題，后隨多核CPU發(fā)展演進，光互聯(lián)在計算領(lǐng)域未能大展宏圖。當前AI時代技術(shù)的飛速發(fā)展，AI集群架構(gòu)中滯后的連接帶寬成為痛點，OIO（光輸入輸出）優(yōu)勢在于通過短距高帶寬光互聯(lián)提升算力傳輸效率，在分布式計算中應用前景可期。針對中美技術(shù)壁壘，他認為中國因單芯片算力受限，必須依賴大規(guī)模集組網(wǎng)提升算力，使得OIO需求更迫切，可能在該領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)超越。這一路徑契合國內(nèi)算力集群的發(fā)展需求，或成為突破技術(shù)壁壘的關(guān)鍵方向。  

產(chǎn)業(yè)共識與發(fā)展趨勢
本次論壇形成以下重要共識：
1. 場景分化：scale up網(wǎng)絡將先于scale out實現(xiàn)CPO落地
2. 技術(shù)并行：CPO與可插拔模塊將長期共存，形成互補格局
3. 生態(tài)共建：需要半導體制造、封裝測試、系統(tǒng)集成等全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同
4. 中國路徑：在算力集群需求驅(qū)動下，OIO（光輸入輸出）技術(shù)可能實現(xiàn)彎道超車

展望未來，CPO技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化進程將呈現(xiàn)三大特征：1）梯度化發(fā)展，特定場景先行突破；2）全球化差異，不同區(qū)域形成差異化節(jié)奏；3）生態(tài)化競爭，核心工藝與標準體系成為爭奪焦點。盡管當前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但CPO在算力爆發(fā)時代的價值定位已日益清晰，其商業(yè)化進程將持續(xù)牽引光電子產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。