5/29/2025，光纖在線訊，AMD周三正式宣布，已于上周收購了硅光芯片初創(chuàng)公司Enosemi，旨在推動光子學與共封裝光學（CPO）技術的發(fā)展，為下一代AI系統(tǒng)提供更快、更高效的數(shù)據傳輸能力。

AMD技術與工程高級副總裁Brian Amick在一篇播客文章中寫道：Enosemi的核心技術：光子集成電路（Photonic Integrated Circuits, PICs），將使AMD在服務器機架內部實現(xiàn)更快的信號傳輸與更低的功耗，這是應對不斷增長的AI模型訓練與推理需求所必不可少的能力。與傳統(tǒng)電氣互連方式相比，共封裝光學技術（CPO）可以帶來更高的帶寬密度和更出色的能效表現(xiàn)。這是一種系統(tǒng)架構的根本性飛躍，使得計算與網絡之間的融合更加緊密，從而支持高性能AI工作負載所需的計算能力與擴展性。


據了解，Enosemi 總部位于硅谷，在大規(guī)模構建和交付光子集成電路方面有著良好的記錄，很少有團隊能夠完成這一獨特壯舉。豐富的經驗、嚴謹?shù)募夹g性和執(zhí)行記錄使Enosemi成為AMD的理想選擇，更深入地推動高性能互連創(chuàng)新。

Enosemi從2023年起與 AMD 和 格芯 （GlobalFoundries）等公司合作，提供硅基光電子IP的授權、制造和交付服務?。Enosemi最初是作為光子學的外部開發(fā)合作伙伴與AMD展開合作，通過這次收購，擴大了雙方成功的合作關系。Enosemi的加入，將有助于AMD快速提升自身在CPO領域的產品開發(fā)能力，縮短研發(fā)周期，提升產品系統(tǒng)性能，從而更有力地應對英偉達在AI服務器系統(tǒng)、GPU互連等領域的領先地位。

Amick表示：“未來AI系統(tǒng)的挑戰(zhàn)，不僅在于單顆芯片的計算能力，更在于系統(tǒng)層面的協(xié)同效率。從計算、網絡、架構設計到軟件協(xié)同，只有全棧式創(chuàng)新，才能真正釋放AI的潛能?！?

他強調，AMD正在憑借其在CPU、GPU與FPGA等硬件領域的領先地位，加之不斷積累的系統(tǒng)設計、網絡互連與軟件開發(fā)能力，打造完整的AI解決方案棧，以全面應對下一代AI技術的發(fā)展浪潮。