5/6/2009,北京商報,在專利費上很少讓步的美國高通，卻選擇了斥巨資化解與專利有關(guān)的官司。日前，該公司宣布將分4年向博通公司支付8.91億美元現(xiàn)金，和解雙方在全球的手機技術(shù)專利糾紛，這也為兩家公司持續(xù)了4年的混戰(zhàn)畫上了句號。 

　　在聲明中高通指出，將與博通相互提供對方專利許可，并保證不再相互起訴。第一筆賠償金為2億美元，將在本季度支付。高通表示，和解協(xié)議不會影響公司的許可收入模式。

　　在手機芯片市場，上述兩大公司從2005年起就一直在法庭上進行較量。博通指控高通侵犯專利，而高通予以否認。不過，近幾年來，博通在手機芯片市場的份額越來越小，手機的主要部件基帶芯片市場已經(jīng)被其更加強大的競爭對手德州儀器和高通占領(lǐng)。

　　2007年6月，美國法院首次裁定高通蓄意侵犯博通的3項手機基帶專利，并將高通所需賠償?shù)慕痤~從1960萬美元翻倍到3930萬美元。美國國際貿(mào)易委員會也宣布，禁止使用侵權(quán)高通芯片的新款手機進入美國市場銷售。

　　盡管博通在多次訴訟中占有優(yōu)勢，不過業(yè)內(nèi)一直預(yù)測其將與高通達成專利協(xié)議。因此，高通愿意支付近9億美元的現(xiàn)金，博通自然愿意與其達成和解。

　　由于要支付近9億美元的費用，高通2009財年第二財季出現(xiàn)了2.89億美元的虧損，營收下滑至24.6億美元，但仍超出華爾街分析師此前預(yù)期。

　　其中，高通CDMA技術(shù)集團第二季度營收為13.16億美元，比去年同期的16.20億美元下滑19%，比上一季度的13.34億美元下滑了1個百分點。高通公司董事長保羅·雅各布表示，盡管目前的經(jīng)濟環(huán)境不穩(wěn)定，但是全球?qū)?G手機產(chǎn)品和服務(wù)需求仍然強勁，而公司高端產(chǎn)品和服務(wù)在第二季度的收入很可觀。

　　高通預(yù)計，公司2009財年第三季度營收將達24億-26億美元，同比下滑6%-13%。在此期間，CDMA/WCDMA手機銷量為1.07億-1.12億部，平均價格為196美元。在此基礎(chǔ)上，公司2009財年的營收將達到98.5億-102.5億美元，比2008財年下滑8%-12%。商報記者 毛濤濤