4/9/2010, 工商時報記者林淑惠、張凈文、呂俊儀／臺北報導(dǎo), 中興通訊未來將采用臺灣聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE晶片發(fā)展中興無線模組；大陸華為高層則強(qiáng)調(diào)，將擴(kuò)大與臺廠合作搶攻全球市占，這項(xiàng)策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。
    　大陸“大中華”3大電信設(shè)備商高層昨（8）日聯(lián)袂來臺，盡管中移動副總裁沙躍家此行來臺行程低調(diào)，昨日面對媒體不發(fā)一語，華為、中興、大唐等3大電信設(shè)備商私下拜會臺廠行動則相當(dāng)積極。據(jù)了解，“大中華”此行各自拜會臺灣晶片廠、手機(jī)廠及網(wǎng)通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達(dá)電、和碩、正文、達(dá)威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。
    　中興通訊透露，中興無線模組晶片目前以使用大陸展訊晶片為主，經(jīng)過評估，TD及TD-LTE模組晶片將采用聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品，象征聯(lián)發(fā)科正式打入中興通訊晶片供貨鏈。
    　另外，已有10家小筆電廠商透過中興、切入大陸電信三雄采購行列，包括宏碁、華碩、技嘉、仁寶、廣達(dá)等。
    　華為副總裁李昌竹指出，華為除了網(wǎng)卡銷量全球第1、手機(jī)銷量扶搖直上，網(wǎng)路設(shè)備市占已挑戰(zhàn)全球第2，不少產(chǎn)品并且委托臺商代工生產(chǎn)或合作；考量集團(tuán)整體戰(zhàn)略布局，華為未來將推出從未上市過的嶄新產(chǎn)品，這些新產(chǎn)品、將有機(jī)會與臺商再度合作。