1/27/2011，據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道，日前，中興通訊在美國(guó)簽下了“價(jià)值數(shù)十億美元”的采購(gòu)大單，主要涉及包括通信芯片在內(nèi)的上游供應(yīng)鏈。事實(shí)上，早在2010年底，中興通訊就采購(gòu)了價(jià)值約30億美金的美國(guó)芯片產(chǎn)品。中興通訊美國(guó)總裁程立新表示此次采購(gòu)金額，“要比上一次多得多�！�

   不斷的采購(gòu)“加碼”，一方面是為了滿足自身北美市場(chǎng)業(yè)務(wù)不斷膨脹的需要；另一面，則是一種市場(chǎng)策略的考慮。程立新表示，作為來自中國(guó)的電信設(shè)備商，中興通訊需要向市場(chǎng)傳遞這樣一個(gè)訊息，“中興通訊在美國(guó)的發(fā)展，對(duì)于美國(guó)的上游供應(yīng)商們是有利的”。

   中興通訊的上游供應(yīng)商涵蓋高通、博通、TI等美國(guó)主要的通信半導(dǎo)體公司，它們占據(jù)了中興通訊上游芯片超過50%以上的供給量。而對(duì)于美國(guó)的上游半導(dǎo)體廠商而言，正在崛起的中國(guó)電信設(shè)備商也日益成為其不可或缺的客戶。