9/15/2011, Infinera今天宣布推出基于其500Gbps光子集成芯片的DTN-X太比特分組光網(wǎng)絡(luò)P-OTN設(shè)備。DTN-X平臺(tái)繼承了Infinera以往DTN產(chǎn)品的可靠性，并具有更大傳輸容量，使用簡便，有效減少設(shè)備個(gè)數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。
作為DTN-X設(shè)備的核心，Infinera的500GbpsPIC芯片在單個(gè)芯片上集成了600多個(gè)光器件。該芯片已經(jīng)在泛非運(yùn)營商SEACOM的網(wǎng)絡(luò)中經(jīng)歷了1732公里的傳輸測(cè)試。
現(xiàn)有電信網(wǎng)絡(luò)大多數(shù)業(yè)務(wù)都是10Gbps以下速率。為此電信運(yùn)營商需要在100Gbps以上設(shè)備中集成ITU G.709光交換功能對(duì)信號(hào)流量進(jìn)行疏導(dǎo)groom。DTN-X提供了5Tbps的無阻塞的OTN交換能力，并進(jìn)而可以升級(jí)到100Tbps無阻塞OTN和MPLS交換。不同于競(jìng)爭對(duì)手產(chǎn)品，DTN-X開始從設(shè)計(jì)之初就將DWDM和交換結(jié)合到一起，支持PIC, ASIC以及軟件三層的交換能力。