卓聯(lián)半導體公司 (NYSE/TSX:ZL) 日前宣布推出ZLE™60400 AMC（先進夾層板卡）光學延伸卡。該款延伸卡即是一個參考設計，也是一個生產(chǎn)就緒（ready-to-manufacture）的解決方案，大大縮短了信號處理、網(wǎng)絡和通信設計中使用的光學線路卡的設計時間并降低了其復雜性。
    ZLE60400 Serial RapidIO光學延伸卡在可熱插拔的標準AMC外形尺寸內(nèi)提供高達25 Gb/s的ATCA（高級電信計算架構）和MicroTCA系統(tǒng)互聯(lián)性能。卓聯(lián)半導體公司將在德國慕尼黑舉辦的Electronica 2006展會上與安富利科匯一起展示其ZLE60400 卡（A3展館，606展臺）。  
    不斷增長的對帶寬密集、多媒體豐富的網(wǎng)絡應用的需求迫切需要網(wǎng)絡和通信設備間的高速系統(tǒng)互連。通過為無線基礎設備、邊緣網(wǎng)絡、存儲、軍事以及科學設備中的芯片到芯片（chip-to-chip）和電路板到電路板（circuit board-to-circuit board）互連定義一種基于開放式標準的可擴展架構，RapidIO® 消除了潛在的業(yè)務流“瓶頸”。 
    “設備制造商面臨滿足更高速度互連需求的壓力，而ZLE60400光學延伸卡可滿足ACTA高速背板和機箱要求，并且允許串行RapidIO延伸到機箱之外�！弊柯�(lián)半導體公司光學產(chǎn)品部經(jīng)理Marco Ghisoni博士說，“結合卓聯(lián)公司的并行光學模塊技術，ZLE60400卡為設備機架、機箱以及電路板間的互連提供了可擴展的大吞吐量連接，距離可超過100米。” 
    這一獨立的解決方案可以配合成品處理板和I/O板，構成概念驗證系統(tǒng)、測試和開發(fā)系統(tǒng)或者最終系統(tǒng)設計。ZLE60400具有高度靈活性，支持與大量業(yè)界標準連接器的互操作，包括AMC、SMA（SubMiniature version A）、HIP（硬件互操作性平臺）。光學連接采用業(yè)界標準的MPO/MTP帶狀光纖。
    “RapidIO技術被廣泛接受為下一代電信設備的主要互連技術�！盧apidIO貿(mào)易聯(lián)盟執(zhí)行總監(jiān)Tom Cox說，“卓聯(lián)公司的新款光學延伸卡參考設計可以幫助簡化RapidIO系統(tǒng)的開發(fā)，并加快其上市時間。”  

產(chǎn)品供應情況
    完整的ZLE60400 AMC光學延伸卡參考設計現(xiàn)在就可提供。根據(jù)需要還可以提供帶狀光纜。更多信息，請訪問http://products.zarlink.com/profiles/zle60400.htm ，或聯(lián)系Marco Ghisoni (marco.ghisoni@zarlink.com)。有關卓聯(lián)公司光學解決方案的更多信息，請訪問http://www.zarlink.com/opticalsolutions/。
 
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