Zarlink 發(fā)布新一代TOP 芯片
光纖在線編輯部 2005-09-15 09:06:57 文章來源：綜合整理 版權所有,未經(jīng)許可嚴禁轉載.
導讀：
9/14/2005，Zarlink半導體公司今天推出新一代的ToP (Timing-over-Packet)產品，專門用于在異步的包交換網(wǎng)絡中傳輸時序和同步信息。利用Zarlink著一個革命性的ZL30301和30302 ToP芯片組，網(wǎng)絡運營商可以保證時間敏感業(yè)務的高傳輸品質，同時也能獲得包交換網(wǎng)絡的低成本特性。Zarlink公司表示客戶對于服務高可靠，低價格的嚴峻要求要求電信運營商必須確保IP網(wǎng)絡傳輸電路交換信號的質量。Zarlink的ToP技術是第一款支持利用IP網(wǎng)絡本身傳輸同步信號的產品。在XPON， 寬帶DLC，無線網(wǎng)絡等許多應用中該產品已經(jīng)獲得了客戶認可。
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