7/27/2016, 全球連接器和傳感產(chǎn)品領先廠商TE Connectivity今天推出下一代可插拔I/O互聯(lián)產(chǎn)品microQSFP產(chǎn)品線。這一產(chǎn)品線針對數(shù)據(jù)存儲中心應用中帶寬，散熱，性能和能耗等諸多關鍵挑戰(zhàn)。TE也是第一家microQSFP MSA成員中第一家推出商業(yè)化microQSFP產(chǎn)品的公司。

TE表示帶寬需求的迅速提升對數(shù)據(jù)中心的I/O連接器提出新的要求。標準的I/O連接器在現(xiàn)有的架構內(nèi)受限于尺寸和外部熱沉在連接能力上受到限制。MicroQSFP連接器在更小，SFP大小內(nèi)實現(xiàn)了QSFP28的功能，熱性能也得到提高，25Gbps的電性能得到改善，相比QSFP，安裝密度提高了33%。

TE數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部CTO Phil Gilchrist表示，在前面板尺寸和熱性能受到限制的今天，TE的microQSFP產(chǎn)品可以實現(xiàn)在1RU大小內(nèi)72個100Gbps端口，是一種革命性的技術。

新的microQSFP連接器提供了56Gbps連接性能，并支持28Gbps連接，其內(nèi)置的Fin結構設計使其不需要外部的輔助夾片和熱沉，能讓前面板氣流進入設備內(nèi)部，從而比QSFP28提供更好的熱性能。

 microQSFP MSA包括TE在內(nèi)共有20家成員，具體可以參考www.microQSFP.com.