3/9/2017，光纖在線訊，光迅科技今日晨間發(fā)布2016年度業(yè)績報告，2016年光迅科技全年完成營業(yè)收入40.59億元，同比增長29.79%，歸屬于上市公司股東的凈利潤2.85億元，同比增長17.15%。

市場亮點：
國內(nèi)市場：
1）設(shè)備商市場：大客戶對無源器件、傳輸及接入等模塊采購份額持續(xù)提升，放大器保持份額穩(wěn)定，智能光器件需求增長顯著，無線LTE、10G中長距等主流有源模塊，實現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。
2）運營商市場，拿下多個重點OLP項目。
3）在新興領(lǐng)域，行業(yè)網(wǎng)市場整體同比增長97%，其中國家電網(wǎng)干線項目中標(biāo)最大份額，同比增長127%；運維和集成產(chǎn)品在電網(wǎng)市場多點開花。
4）資訊商市場新增新興客戶，同時穩(wěn)固市場份額，MPO實現(xiàn)重大突破，銷售額首超億元。

國際市場全年完成銷售額1.25億美元，同比增長15.11%，達成年度任務(wù)目標(biāo)。
1）在歐洲，數(shù)據(jù)產(chǎn)品和無線產(chǎn)品成功打開重要客戶市場，10G EPON OLT實現(xiàn)銷售。
2）在美洲，訂單量創(chuàng)新高，QSFP28 CLR4產(chǎn)品突破主流互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商。
3）在亞太，完成6G產(chǎn)品大批量交付，10G產(chǎn)品、數(shù)據(jù)產(chǎn)品先后列入采購清單。

 研發(fā)情況及分析
聚焦“中國芯”，加快關(guān)鍵工藝突破。10G APD芯片實現(xiàn)量產(chǎn)、25G PD實現(xiàn)商用、PLC-VOA芯片進入轉(zhuǎn)產(chǎn)、10G EML芯片完成商用驗證；此外，850nm VCSEL芯片通過可靠性及器件認證、硅光Micro-ICR&調(diào)制器進入可靠性評估，
   全年申請專利170項，其中，中國發(fā)明130項、中國實用新型19項、國際專利21項，專利申請總量超過1000項。國際標(biāo)準(zhǔn)文稿提交量同比翻番，成功進入400G OSFP MSA組織。申報各類項目24項，批復(fù)經(jīng)費超3000萬元。獲得計算機信息系統(tǒng)集成二級資質(zhì)，通過武漢海關(guān)AEO高級資格認證。

 生產(chǎn)運營情況及分析
著力推進自動化技術(shù)應(yīng)用。自主掌握自動化生產(chǎn)的多項關(guān)鍵技術(shù)，全年完成自動化改造項目24項，先后部署PLC自動耦合平臺、微光耦合平臺和同軸自動耦合平臺，其中自制設(shè)備33臺套,價值近800萬元。同時，重點優(yōu)化壓接焊、激光焊、老化監(jiān)測等多個工藝項目，核心裝配工序自動化率接近50%、測試工序近80%，有效提升生產(chǎn)效能。
著力推進全面質(zhì)量控制。進一步規(guī)范和強化產(chǎn)品技術(shù)狀態(tài)管理，全面加強從研發(fā)、生產(chǎn)到交付的全流程質(zhì)量管控，從物料源頭到產(chǎn)品終端，系統(tǒng)提升質(zhì)量控制力度，全年完成270項QIT改進。同時，強化質(zhì)量責(zé)任追溯，建立流程優(yōu)化平臺,完善閉環(huán)管理機制。

著力推進精益生產(chǎn)項目。面向供應(yīng)鏈平臺，普及精益生產(chǎn)理念、工具和方法。建立銷售與運作計劃流程，做好供需平衡。在推動制造平臺，朝向產(chǎn)業(yè)鏈高端演進的同時，注重聚合產(chǎn)業(yè)資源、加強產(chǎn)業(yè)合作，支撐公司中、低端產(chǎn)品的大規(guī)模交付需求。進一步強化庫存管控，將總體存貨控制在可控范圍，嚴防庫存風(fēng)險。
 控股公司情況及分析
目前公司在全球擁有七家全資子公司，為公司提供有源芯片、光集成器件方面的設(shè)計和制造支持。

1）光迅美國有限公司業(yè)務(wù)范圍擴大，新增研發(fā)項目收入，全年實現(xiàn)營業(yè)收入1,285萬元人民幣，同比增幅74.53%，由于研發(fā)人員擴充及研發(fā)投入加大導(dǎo)致管理費用增加，增幅達128.49%，全年實現(xiàn)凈利潤142萬元人民幣，遠超去年同期。
2）光迅歐洲有限責(zé)任公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入82萬元，較去年有所下滑，凈利潤1.24萬元，同比降幅87.22%。
3）武漢光迅信息技術(shù)有限公司軟件收入穩(wěn)步增長，全年實現(xiàn)營業(yè)收入1,860萬元，同比增長10.06%，因人員減少管理費用較去年同期下降22.43%，全年實現(xiàn)凈利潤1,647萬元，同比增幅16.73%。
4）光迅香港有限公司全年實現(xiàn)營業(yè)收入1,194萬元，同比增長43.76%，因匯率波動導(dǎo)致匯兌損失增加，實現(xiàn)凈利潤10萬元，同比下降56.11%。
5）武漢光迅電子技術(shù)有限公司經(jīng)營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，2016年全年實現(xiàn)銷售收入6.04億元，同比下降約28.61%，凈利潤650萬元，同比下降19.58%。
6）武漢電信器件有限公司深化變革，堅持謀布局、調(diào)結(jié)構(gòu)、抓機遇，整體經(jīng)營呈現(xiàn)穩(wěn)中有進、進中向好的發(fā)展趨勢，實現(xiàn)營業(yè)收入26.74億元，同比增長46.09%。因業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)調(diào)整，毛利率有所下降，實現(xiàn)凈利潤5,980萬元，同比降幅68.61%。
7）光迅丹麥有限公司2016年市場向好，需求在下半年激增，全年實現(xiàn)營業(yè)收入5,376萬元，凈利潤523萬元，較去年同期大幅上升。
8）大連藏龍光電子科技有限公司經(jīng)營業(yè)務(wù)繼續(xù)擴展，實現(xiàn)了產(chǎn)能的提升，并提高了產(chǎn)線的自動化程度。2016年全年實現(xiàn)銷售收入8,994萬元，同比增長3.67倍。因投資法國公司成立芯片研發(fā)中心，研發(fā)投入加大，全年凈虧損1,844萬元。


利潤分配方案：
以 209,641,584 為基數(shù)，向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利 5.00 元（含稅），送紅股 0 股（含稅），以資本公積金向全體股東每 10 股轉(zhuǎn)增 20 股。

行業(yè)發(fā)展格局看法：
報告同時披露了光迅科技對于當(dāng)前行業(yè)發(fā)展變化及競爭格局的看法：
   隨著移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與云計算、4K/8K視頻與VR/AR等業(yè)務(wù)的蓬勃發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長，驅(qū)動大容量光傳輸系統(tǒng)、大型數(shù)據(jù)中心與4G Lte無線網(wǎng)絡(luò)市場快速發(fā)展。
    2016年中國三大運營商大規(guī)模部署100Gbps DWDM骨干/城域光網(wǎng)絡(luò)、美國運營商Verizon部署100Gbps城域光網(wǎng)絡(luò)，以及全球范圍內(nèi)大型數(shù)據(jù)中心朝100Gbps升級，帶動全球光器件和模塊市場的增幅達到17%。
100Gbps 相干光模塊及器件、100Gbps CFPx/ QSFP28光模塊需求強勁。傳統(tǒng)波分設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品（波分復(fù)用器、光放等）維持增長。國內(nèi)運營商跟隨Roadm等前沿光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展，相關(guān)光器件迎來發(fā)展機遇。國內(nèi)FTTH寬帶接入市場與無線接入市場受運營商投資周期影響，相關(guān)光器件需求整體維持穩(wěn)定，產(chǎn)品細分市場逐步進行新舊產(chǎn)品的更新?lián)Q代。
在持續(xù)流量需求增長與數(shù)據(jù)中心互連（DCI）對光傳輸網(wǎng)絡(luò)重塑的驅(qū)動下，光傳輸網(wǎng)絡(luò)向更高的頻譜效率、更低的功耗、開放式控制方向發(fā)展。400Gbps需求將在2017年出現(xiàn)，聚焦在雙載波QPSK/8QAM/16QAM
調(diào)制技術(shù)之中，超低損耗新型光纖的應(yīng)用將提升400Gbps傳輸距離。
光子集成（PIC）技術(shù)相對于目前廣泛采用的分立元器件，在尺寸、功耗、成本、可靠性方面優(yōu)勢明顯，是未來光器件的主流發(fā)展方向。磷化銦（InP）是目前唯一能夠?qū)崿F(xiàn)通信波長大規(guī)模單片集成的材料，但是磷化銦外延片尺寸較小，在低成本和大規(guī)模生產(chǎn)能力方面受到一定限制。硅光子技術(shù)可將CMOS集成電路上的投資和技術(shù)經(jīng)驗應(yīng)用到PIC領(lǐng)域，有效降低成本，提高生產(chǎn)效率，已成為未來PIC重要技術(shù)方向之一。
資訊提供商、通信設(shè)備商繼續(xù)加快行業(yè)整合，向上游的前向垂直整合使得行業(yè)結(jié)構(gòu)扁平化、產(chǎn)業(yè)鏈橫向碎片化，商業(yè)模式的重要性逐步凸顯，光器件商與運營商/資訊商、設(shè)備商、供應(yīng)商的合作更趨緊密、也更加重要。
未來5年，100Gbps及更高速率光模塊市場將占到全球光器件市場的一半以上，100Gbps光模塊中的關(guān)鍵器件—— 25Gbps/28Gbps電吸收調(diào)制激光器（EML）和分布式反饋式激光器（DFB）芯片供應(yīng)緊缺，具有核心原材料與芯片技術(shù)的企業(yè)將占有有利競爭地位。
硅光子器件，如100Gbps相干光收發(fā)模塊以及PSM4短距光互連模塊，已經(jīng)走向批量商用，挑戰(zhàn)行業(yè)原有的競爭格局。硅光器件生產(chǎn)廠家逐步贏得市場份額，逐步建立新的成本模式。光器件行業(yè)整體集中度下降，中游廠商市場份額紛紛提升，行業(yè)更趨離散，競爭加劇。