3/5/2018,華工科技近日公告稱，公司于2018年2月28日召開了第七屆董事會第七次會議、第七屆監(jiān)事會第五次會議，審議通過了《關(guān)于子公司出售固定資產(chǎn)的議案》，同意將全資子公司武漢華工正源光子技術(shù)有限公司（下稱“華工正源”）閑置的芯片及TO封裝設(shè)備通過武漢光谷聯(lián)合產(chǎn)權(quán)交易所，以公開掛牌方式出售，掛牌底價為4,911.63萬元，最終交易價格和交易對手將根據(jù)競價結(jié)果確定。

擬掛牌出售的資產(chǎn)權(quán)屬清晰，不存在抵押、質(zhì)押或者其他第三人權(quán)利，不存在涉及有關(guān)資產(chǎn)的重大爭議、訴訟或仲裁事項(xiàng)，不存在查封、凍結(jié)等司法措施。

根據(jù)眾聯(lián)資產(chǎn)評估有限公司出具的評估報告（眾聯(lián)評報字[2018]第1013號），納入評估范圍內(nèi)的華工正源公司擬處置設(shè)備，采用成本法進(jìn)行估算，評估基準(zhǔn)日2017年12月31日賬面凈值為4,119.41萬元，評估價值為4,911.63萬元，評估增值792.22萬元，增值率19.23%。

公告稱，掛牌出售華工正源閑置設(shè)備可增強(qiáng)公司資產(chǎn)的流動性，回收資金，提高公司整體效益。

來源C114