5/27/2010,半導體行業(yè)在危機中進行變革：2009年全球半導體市場規(guī)模2197億美元，同比衰退13.9%，是半導體歷史上的第二大衰退。與2001年相比，半導體產(chǎn)業(yè)對此次衰退的反應速度要快很多。我們認為最根本的原因是半導體產(chǎn)業(yè)由重資產(chǎn)、重規(guī)模的發(fā)展模式逐步向輕資產(chǎn)、重市場的輕晶圓模式轉變，產(chǎn)業(yè)對市場的反應速度明顯加快。
    何謂輕晶圓模式：輕晶圓模式是指傳統(tǒng)IDM廠商將核心工藝留在自己的制造工廠，而將非核心的工藝逐步外包給代工廠的商業(yè)模式。隨著工藝水平的提升、設備與相關技術研發(fā)投入的急劇增加，輕晶圓模式是IDM的主要發(fā)展方向，近幾年代工產(chǎn)能占總產(chǎn)能的比重已從11.8%提高到了17.2%，未來還會進一步增加。
    輕晶圓模式給中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來機遇：輕晶圓模式下，歐美日廠商會日益專注于自身的核心技術，而將非核心技術逐步轉移出去，在技術東移背景下，臺灣和中國大陸的IC設計公司都將因此而長期受益，特別是中國大陸的IC設計公司未來的進步會更大。另外，輕晶圓模式還會導致中低端產(chǎn)能向大陸轉移，國內IC制造業(yè)也會因此受益。
    中國做好準備了嗎？與十年前不同，中國半導體產(chǎn)業(yè)已培養(yǎng)了大量人才，積累了一些技術，擁有較大產(chǎn)業(yè)規(guī)模和巨大市場容量，也不缺乏資金，我們認為當前的中國半導體產(chǎn)業(yè)已具備了承接全球產(chǎn)業(yè)轉移的條件，將迎來產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的戰(zhàn)略機遇期。
    國家政策支持為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添助力：“核高基”專項與“02”專項已經(jīng)開始實施，目前第一批專項資金已經(jīng)發(fā)放給相關企業(yè)，預計第二批專項資金的申報工作不久后就會展開。另外，“新18號文件”也會在年內出臺，根據(jù)我們了解的情況，與“18號文件”相比，不僅加大了扶持力度，而且覆蓋范圍更廣。(來源：興業(yè)證券研發(fā)中心)