8/28/2018,隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術逐步成熟，借助數(shù)據(jù)中心發(fā)展的強勁需求、5G的大規(guī)模部署、城域網(wǎng)和骨干網(wǎng)的不斷升級發(fā)展，光模塊、光器件在全球市場的表現(xiàn)，將十分值得期待。國務院在《中國制造2025》的報告里也提出要求，到2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到50%，這意味著2025中國集成電路產業(yè)規(guī)模占到全世界35%。加之美國發(fā)起“芯片制裁”，其實也正是為中國信息技術產業(yè)敲響的警鐘——芯片國產化提速已經勢在必行。此次論壇主在搭建光纖通訊市場產業(yè)鏈平臺，聚體各地知名企業(yè)及研究院所專業(yè)人員圍繞主題“光通信芯片的技術發(fā)展與國產化進程進行”深入討論。

會議介紹：  
會議主題：光通信芯片技術及產業(yè)發(fā)展高峰論壇暨微納光子器件技術及應用研討會
會議時間：2018年9月15-17日
會議地點：武漢長江大酒店，武漢漢口解放大道1131號 

主辦單位：
中國工程院信息與電子工程學部
國家自然科學基金委員會
中國光學工程學會

承辦單位：
中國光學工程學會光通信與信息網(wǎng)絡技術專家委員會
中國光學工程學會微納光電子集成技術專家委員會
華中科技大學
武漢大學
武漢光電國家研究中心

會議主席：
黃衛(wèi)平（海信寬帶多媒體技術公司/山東大學）
劉德明（華中科技大學）
祝寧華（中國科學院半導體研究所）

會議執(zhí)行主席：
張  華（海信寬帶多媒體技術公司）
熊  文（武漢華工正源科技有限公司）
馬衛(wèi)東（武漢光迅科技股份有限公司）
蘇翼凱（上海交通大學）
儲  濤（浙江大學）
劉  永（電子科技大學）
崔一平（東南大學）
張  華（海信寬帶多媒體技術公司）
馬衛(wèi)東（武漢光訊科技公司）
王建偉（蘇州旭創(chuàng)科技有限公司）
安俊明（河南仕佳光子科技有限公司）

會議議程：



會議注冊：
會議費2600元/人，學生優(yōu)惠為1800元/人，如只參加9月15日“光通信芯片技術及產業(yè)發(fā)展高峰論壇”，會議費為：1200元/人。

組委會聯(lián)系方式：
請發(fā)送“公司名+姓名+職位+手機+參會名稱”到以下方式報名 
聯(lián)系人：左小姐、秦小姐  
電話：0755-82944684、022-58168872、18318031194（微信同號） 
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