由中共西安市委、西安市人民政府主辦的“2018全球硬科技創(chuàng)新暨‘一帶一路’科技合作大會(huì)”將于11月5-11日在西安召開。此次活動(dòng)以“硬科技發(fā)展西安，硬科技改變世界，硬科技決勝未來”為主題，邀請(qǐng)諾貝爾獎(jiǎng)得主、中科院知名科學(xué)家、國(guó)內(nèi)外科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、知名企業(yè)家、投資人發(fā)表主題演講。大會(huì)同期舉辦2018全球硬科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇等20余場(chǎng)次活動(dòng)。打造最具前瞻性、科技性、專業(yè)性的行業(yè)高品質(zhì)展會(huì)、行業(yè)峰會(huì)及技術(shù)交流會(huì)。
其中，面向光電子、光電芯片等產(chǎn)業(yè)核心領(lǐng)域的分論壇“2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇”屆時(shí)將于11月8-10日在西安曲江華美達(dá)酒店舉辦。
 
    本次大會(huì)的主題為“光電芯片——新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新契機(jī)”，因此，相比以往的兩屆，2018西安國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇所探討的內(nèi)容將擴(kuò)大覆蓋領(lǐng)域，包括高速光網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，3D傳感器芯片，激光雷達(dá)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片、激光紅外、集成電路等。
活動(dòng)背景
    隨著新一代信息技術(shù)的發(fā)展和信息量的不斷提升，移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G技術(shù)和數(shù)據(jù)中心建設(shè)等持續(xù)推進(jìn)，萬物互聯(lián)已經(jīng)成為可能，這對(duì)光傳輸系統(tǒng)和器件均提出了更高更迫切的要求和需求。小型化、高密度、高速率、高集成度，已成為光電子集成發(fā)展的必然趨勢(shì)，加之材料科學(xué)和先進(jìn)制造技術(shù)的發(fā)展，光電子集成技術(shù)已成為人們不斷努力追求的目標(biāo)。

    光電子集成技術(shù)為高速寬帶光互連和光通信的發(fā)展提供了一種低成本的有效方案，同時(shí)促進(jìn)3D傳感實(shí)現(xiàn)了重要突破，這些突破引領(lǐng)了新一輪技術(shù)的飛速發(fā)展。其中，III-V族化合物包括鎵化砷（GaAs）、磷化銦（InP）、氮化鎵（GaN）等，以及硅基光電子，甚至硅基異質(zhì)集成等新技術(shù)方案都發(fā)生了飛躍式的發(fā)展。

    本屆光電子集成技術(shù)論壇活動(dòng)，聚焦于光電集成領(lǐng)域的最新應(yīng)用需求，探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展新走向，包括高速光網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，3D傳感器芯片，激光雷達(dá)，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備芯片、激光紅外、集成電路等。本次活動(dòng)將分為智庫(kù)座談、專業(yè)論壇、產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)三個(gè)環(huán)節(jié)展開，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外光電子集成領(lǐng)域?qū)＜摇㈦娦胚\(yùn)營(yíng)商、互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商、行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者企業(yè)、產(chǎn)業(yè)組織機(jī)構(gòu)、知名投資人等共同參與，共話光電子集成技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用。

活動(dòng)主題
“光電芯片——新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革新契機(jī)”
組織機(jī)構(gòu)
主辦單位：
中共西安市委、西安市人民政府
承辦單位：
中國(guó)科學(xué)院西安光學(xué)精密機(jī)械研究所
執(zhí)行單位：
陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院有限責(zé)任公司
協(xié)辦單位:
陜西省光電子集成產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、光纖在線
活動(dòng)議程


活動(dòng)亮點(diǎn)
第一部分：智庫(kù)座談—西安布局光電芯片產(chǎn)業(yè)的規(guī)劃
2018年11月8日，13:30—18:00 
    為了落實(shí)西安市委市政打造“硬科技之都”的核心理念，把硬科技發(fā)展作為第一優(yōu)勢(shì)，占據(jù)制高點(diǎn)，加快實(shí)現(xiàn)西安追趕超越的目標(biāo)，在硬科技智庫(kù)建設(shè)的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步整合光電芯片人才、集聚高端智力資源，充分發(fā)揮西安光電芯片的優(yōu)勢(shì)，服務(wù)西安經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展而搭建起高層次、寬領(lǐng)域、復(fù)合型信息平臺(tái)成立光電芯片專家委員會(huì)，將組織光電芯片行業(yè)內(nèi)專家召開本次會(huì)議，共同為西安布局光電芯片產(chǎn)業(yè)獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。
第二部分：2018國(guó)際光電子集成技術(shù)論壇
2018年11月9日，08:00-18:00 
    延續(xù)2017年的主題，更是將論壇主題提升至具體的應(yīng)用需求，以及異質(zhì)集成技術(shù)的發(fā)展，本屆論壇的亮點(diǎn)在于：
1.世界知名互聯(lián)網(wǎng)及電信運(yùn)營(yíng)商做主題演講
包括谷歌、Face book、Intel、阿里巴巴、騰訊、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)�；顒�(dòng)現(xiàn)場(chǎng)邀請(qǐng)互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)營(yíng)商發(fā)布最新的大型數(shù)據(jù)中心對(duì)于高速光網(wǎng)絡(luò)的需求，邀請(qǐng)電信運(yùn)營(yíng)商代表講述5G萬物互聯(lián)對(duì)于光網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)囊�求�?
2.知名企業(yè)做新技術(shù)方案的演講
邀請(qǐng)華為代表終端發(fā)布對(duì)于3D傳感器的需求方向。邀請(qǐng)以海信、光迅科技、奇芯光電為代表的知名企業(yè)介紹其最新的技術(shù)方案，以及新材料開發(fā)的進(jìn)展和商用化進(jìn)展。
3.業(yè)界學(xué)者做學(xué)科發(fā)言
    包括科學(xué)院院士、工程院院士、世界著名高校學(xué)者，活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)講解光電芯片最新研究進(jìn)展。
4.工藝平臺(tái)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)代表發(fā)言
邀請(qǐng)包括德國(guó)弗朗霍夫協(xié)會(huì)、GLOBALFOUNDRIES、上海微技術(shù)工業(yè)研究院等進(jìn)行主題演講，介紹其最新的工藝平臺(tái)，加速更多芯片企業(yè)推進(jìn)自己的產(chǎn)品進(jìn)行商業(yè)化、批量化的進(jìn)程。
5.圓桌討論：光電子集成技術(shù)的發(fā)展新機(jī)遇與挑戰(zhàn)
邀請(qǐng)知名企業(yè)代表、專家學(xué)者及運(yùn)營(yíng)商就光電子集成技術(shù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇及挑戰(zhàn)進(jìn)行深入討論。
6.產(chǎn)品展示:
為企業(yè)提供光子集成技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品展示區(qū)，促進(jìn)集成光電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

第三部分：產(chǎn)業(yè)對(duì)接會(huì)
2018年11月10日，8:30—12:00
    尋找新興項(xiàng)目，同時(shí)邀請(qǐng)部分國(guó)內(nèi)500強(qiáng)企業(yè)及知名投融資機(jī)構(gòu)到場(chǎng)，進(jìn)行項(xiàng)目路演。目的：產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)接，投融資洽談、并購(gòu)、及落地。項(xiàng)目將涉及安防傳感類產(chǎn)品對(duì)接（對(duì)接煤炭市場(chǎng)），芯片項(xiàng)目投融資對(duì)接。

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