1/23/2019, 光纖在線美國(guó)Fremont消息，在本月29日到31日于美國(guó)Santa Clara舉辦的新一屆DesignCon大會(huì)上，一組OIF專家將會(huì)介紹和討論進(jìn)行中的關(guān)于CEI（通用電氣輸入輸出）-112G接口的工作。1月31日下午3點(diǎn)45分，OIF專家將會(huì)圍繞CEI-112G MCM, XSR, VSR, MR以及LR等進(jìn)行分享。參加討論的OIF專家包括來(lái)自Kandou Bus的Brian Holden，博通的Cathy Liu,Keysight的Steve Sekel以及TE Connectivity的Nathan Tracy，他也是OIF主席。

112Gb/s電接口的應(yīng)用包括了裸芯片到裸芯片，芯片到模組，芯片到芯片以及基于背板和線纜的長(zhǎng)距離傳輸?shù)取?000年以來(lái)，OIF為CEI一直在進(jìn)行互通協(xié)議IA的定義。CEI的文檔定義了6Gbps，11Gbps, 28Gbps，56Gbps下互通電通道的互通接口規(guī)范，112Gbps的標(biāo)準(zhǔn)正在制定中。2016年8月，首個(gè)CEI-112G項(xiàng)目組成立，如今已經(jīng)擴(kuò)展到5個(gè)項(xiàng)目。

OIF主席Tracy指出，OIF以往制定的標(biāo)準(zhǔn)被廣泛使用，并產(chǎn)生了很大的影響，被許多其他高速互通接口標(biāo)準(zhǔn)所借鑒。在112Gbps標(biāo)準(zhǔn)領(lǐng)域，OIF的專家將會(huì)向業(yè)界介紹這個(gè)領(lǐng)域的方向和挑戰(zhàn)。

CEI-112G IA目前主要的問(wèn)題在于信號(hào)完整性，實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜度以及測(cè)量等問(wèn)題。在高速下，信號(hào)更容易發(fā)生損害，導(dǎo)致串?dāng)_等現(xiàn)象發(fā)生。交換速度和SerDes的密度沒(méi)有跟上其他領(lǐng)域硅芯片的進(jìn)展。最后，足夠精確地探測(cè)和重復(fù)捕捉這些信號(hào)也是問(wèn)題。