9/12/2016，光纖在線訊，提起光通信芯片，就不得不說(shuō)起MACOM，業(yè)界有種說(shuō)法，光通信領(lǐng)域90%的企業(yè)都有使用MACOM的芯片產(chǎn)品。近日，深圳CIOE 2016上，MACOM 展示了其最全的光通信芯片，以及最新的L-PIC硅光芯片解決方案。具體包括10G-PON和無(wú)線應(yīng)用芯片組和激光器解決方案，數(shù)據(jù)中心 SR/SR4/LR4 芯片組，低功耗和小型化PAM-4 數(shù)據(jù)中心應(yīng)用技術(shù)方案。光纖在線有幸采訪到了MACOM公司亞太區(qū)銷售副總裁，熊華良先生，與我們分享了MACOM光通信業(yè)務(wù)的前世今生，以及當(dāng)前接入網(wǎng)市場(chǎng)、下一代新品開(kāi)發(fā)進(jìn)展。


CFOL配圖：MACOM公司亞太區(qū)銷售副總裁 熊華良
MACOM光通信業(yè)務(wù)的前世今生

    MACOM在射頻、無(wú)線領(lǐng)域無(wú)疑擁有著最強(qiáng)的產(chǎn)品線和超高的市場(chǎng)占有率，但在光通信領(lǐng)域，MACOM真正發(fā)力起源于2011年，收購(gòu)了Optomai這家高速光通信的公司，進(jìn)入了高速光通信領(lǐng)域。之后的幾次并購(gòu)使得MACOM光通信領(lǐng)域的產(chǎn)品線更寬廣，這些并購(gòu)包括：2013年并購(gòu)?fù)ㄐ判酒�供�?yīng)商敏訊，獲得了模擬芯片業(yè)務(wù)，加強(qiáng)了其開(kāi)發(fā)高集成度四通道的調(diào)試器、驅(qū)動(dòng)放大器的能力；

    2014年MACOM收購(gòu)了專注于光通信激光器的公司BinOptics，；

    2015年，并購(gòu)了日本TOSA/ROSA廠商FiBest，F(xiàn)iBest的產(chǎn)品主要是基于EML的10Gbps TOSA和APD，ROSA，進(jìn)一步拓展MACOM在100G及以上速率光器件的領(lǐng)先實(shí)力，并且可以進(jìn)一步提升MACOM在日本市場(chǎng)的實(shí)力。

    完成這些收購(gòu)以后，MACOM在光通信領(lǐng)域涵蓋了光模塊用的所有核心組件，包括激光器，探測(cè)器，驅(qū)動(dòng)，TIA，CDR， PMD，TOSA/ROSA，硅光PIC等等各類產(chǎn)品，成為光模塊的一站式供應(yīng)用。

    MACOM公司亞太區(qū)銷售副總裁，熊華良表示，“兩年前，MACOM亞太區(qū)80%的銷售額來(lái)自射頻領(lǐng)域，今年光通信領(lǐng)域超越射頻，占據(jù)了70%的份額。今天，在光通信領(lǐng)域，MACOM不僅僅擁有最全的產(chǎn)品線，同樣是最強(qiáng)的產(chǎn)品。我們的產(chǎn)品覆蓋低速到高速，覆蓋光器件到電芯片。我們同時(shí)也具有提供芯片組完整解決方案的能力，這將給客戶的設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的便利，使其產(chǎn)品可以快速投入市場(chǎng)，同時(shí)產(chǎn)品性能得以快速提升�！�

GPON頂峰已過(guò) 10G PON市場(chǎng)明年會(huì)到來(lái)

    對(duì)于當(dāng)下接入網(wǎng)PON市場(chǎng)的不確定性，以及二季度市場(chǎng)出現(xiàn)的階段性下滑，我們請(qǐng)熊總從芯片供應(yīng)的角度談?wù)剬?duì)這一市場(chǎng)現(xiàn)象的看法。熊總認(rèn)為，今年以來(lái)PON接入網(wǎng)市場(chǎng)的確出現(xiàn)下滑，但并非斷崖式下滑，中國(guó)市場(chǎng)有幾個(gè)月份的確出現(xiàn)了近30%的下滑，但亞太之外的地區(qū)增長(zhǎng)率仍然有所提升。長(zhǎng)期來(lái)看，中國(guó)市場(chǎng)的需求仍然很大，只是GPON頂峰已過(guò)，明年10G PON定會(huì)有更大的需求量，因?yàn)閺腗ACOM掌握的情況來(lái)看，運(yùn)營(yíng)商已經(jīng)部署了相當(dāng)數(shù)量的OLT。

    從MACOM的PON產(chǎn)品供應(yīng)情況來(lái)看，MACOM已經(jīng)成為PON市場(chǎng)的主流芯片供應(yīng)商，份額進(jìn)一步得到提升，從以前的20%提升至今年的50%以上。市場(chǎng)份額的快速提升得益于MACOM自身的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MACOM采用3寸晶圓，而市場(chǎng)普遍采用2寸晶圓，MACOM正在進(jìn)一步提升至4寸晶圓的工藝，以便進(jìn)一步提升成品率，幫助客戶進(jìn)一步解決成本問(wèn)題。

對(duì)硅光的看法

    為滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動(dòng)驅(qū)動(dòng)下的爆發(fā)式增長(zhǎng)，各大互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容提供商如Amazon、Microsoft、Google、Facebook正在建造超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，為此需要功率效率更高、體積更小、成本更具優(yōu)勢(shì)的高速互聯(lián)解決方案，硅光子正是瞄準(zhǔn)了這一市場(chǎng)需求，而在近期成為業(yè)界開(kāi)發(fā)的重點(diǎn)。

    MACOM也不例外，MACOM在今年的OFC上展示了一款100G CWDM4 L-PIC™芯片，將激光器集成在硅光子集成電路（L-PIC™）中，實(shí)現(xiàn)100G CWDM4和CLR4傳輸解決方案。那個(gè)時(shí)候只是一個(gè)工程樣品，熊總告訴我們，明年的OFC上，我們有望看到MACOM該款產(chǎn)品的Demo演示，使得采用硅基光電子集成電路在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部實(shí)現(xiàn)高速光互聯(lián)成為現(xiàn)實(shí)。

    熊總認(rèn)為，每一項(xiàng)新技術(shù)的推進(jìn)總是不那么順利，這取決于技術(shù)的成熟度，市場(chǎng)的培育等等。硅光子技術(shù)已經(jīng)被瞄準(zhǔn)很多年，即便是今天Intel實(shí)現(xiàn)批量也是準(zhǔn)備了很長(zhǎng)的時(shí)間，但可喜的是已經(jīng)有更多的企業(yè)加入到硅光子產(chǎn)業(yè)中來(lái)，加上Amazon、Microsoft、Google等巨頭對(duì)于新技術(shù)新方案的渴求，未來(lái)業(yè)界定會(huì)加快硅光子開(kāi)發(fā)的步伐。

加快新品開(kāi)發(fā)

    MACOM的產(chǎn)品線支持目前的10G、100G應(yīng)用，以及未來(lái)的200G、400G甚至800G高速應(yīng)用。目前MACOM城域、長(zhǎng)途的100G芯片組方案已經(jīng)開(kāi)始批量，25G芯片組已經(jīng)推出第二代，25G DFB激光器芯片也將在不久之后推出。

    在光通信領(lǐng)域，MACOM的未來(lái)值得期待!


CFOL配圖：CIOE上MACOM的展臺(tái)