9/15/2017，光纖在線訊，“在確保產(chǎn)品一致性的情況下，能夠保持快速交付能力，所以具備高速封裝核心能力的企業(yè)未來依然具備優(yōu)勢。”近日，旭創(chuàng)科技副總經(jīng)理白亞恒在接受光纖在線采訪時提到。


旭創(chuàng)科技副總經(jīng)理白亞恒（中)與光纖在線編輯

高速封裝、快速交付核心能力具備持續(xù)發(fā)展優(yōu)勢
    在當前資本市場備受關注的光通信市場，有證券機構認為：光模塊廠商只有具有了芯片制造能力，方能在市場上走的更遠，獲得更大的利潤。我們詢問旭創(chuàng)科技的看法和未來芯片自產(chǎn)能力的舉措。
    白總表示：假如一款新產(chǎn)品的生命周期只有4~5年，那么旭創(chuàng)科技會全力集成業(yè)界最優(yōu)秀的光、電芯片方案，實現(xiàn)快速交付。假如一款產(chǎn)品的生命周期會到5-10年，那么旭創(chuàng)科技會抓住前5年的機會，集成合作伙伴最優(yōu)秀的光、電方案，為客戶實現(xiàn)快速交付；后面5年，將持續(xù)利用技術、供應綜合優(yōu)勢來持續(xù)降低成本，保持市場競爭力。數(shù)據(jù)中心市場需求產(chǎn)品的生命周期基本在五年以內(nèi)，因此旭創(chuàng)科技的核心優(yōu)勢如高速封裝、快速交付能力將持續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢。
    白總認為，激光器芯片的開發(fā)到成熟應用需要積累5年以上，以達到保持足夠的良率來平衡成本。在需求快速升級的數(shù)據(jù)中心市場，芯片自產(chǎn)更是一種防御性而非戰(zhàn)略性的策略，旭創(chuàng)科技短時間內(nèi)尚未考慮自己向上游芯片發(fā)展的計劃。 

無論是發(fā)展QSFP-DD還是OSFP ，我們都立足客戶的現(xiàn)實需求
    歷史上光模塊封裝一直有多個標準并行，400G也不例外，目前400G光模塊封裝標準包括OSFP、QSFP-DD、CFP8、CDFP等，其中OSFP、QSFP-DD是面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡建設的兩個標準。從今年OFC及CIOE的展示上來看，似乎更多的企業(yè)選擇QSFP-DD封裝模式。
   針對于此，白總表示：OSFP將QSFP+的4通道擴展為8通道，采用8*50G的制式來實現(xiàn)400G，未來還可以通過8*100G平滑演進到800G。旭創(chuàng)科技的所有選擇會立足于客戶的現(xiàn)實需求，選擇OSFP也是因為客戶明確提出期望能夠盡快實現(xiàn)量產(chǎn)。OSFP的優(yōu)勢是散熱好工程實現(xiàn)相對容易。QSFP-DD由于尺寸較緊湊，對設計和散熱有更高要求，芯片推出時間較晚，旭創(chuàng)也會緊密跟進。

數(shù)據(jù)中心市場：國內(nèi)VS海外
    北美數(shù)據(jù)中心市場一片繁榮，而國內(nèi)市場似乎一直不溫不火，作為數(shù)通模塊的領域者，旭創(chuàng)如何看待兩邊市場的不同？
目前旭創(chuàng)科技已經(jīng)實現(xiàn)10G、40G、100G在國內(nèi)外的穩(wěn)定交付，當前100G模塊則海外需求更大；預計BAT會在2018年大規(guī)模導入100G產(chǎn)品，同時國內(nèi)40G模塊的周期相對于北美市場會更長一些。
    北美的數(shù)據(jù)中心從投資力度、投資金額上來看都遠大于國內(nèi)，且傳輸距離要求更長，更多地采用單模。而國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場則相對較小，對于多模的需求更高，實際上國內(nèi)數(shù)據(jù)中心市場近幾年規(guī)模增長很快，而且產(chǎn)品應用速度時間差距也越來越小，但是總體投入規(guī)模與北美比還有較大差距。
    未來，隨著硅光產(chǎn)品的進入，數(shù)據(jù)中心市場的競爭會更激烈。
    展望未來，旭創(chuàng)科技也已經(jīng)開始重點投入5G市場，并率先推出了可達工業(yè)溫度范圍的25G、100G系列模塊產(chǎn)品，已經(jīng)在主流行業(yè)用戶處通過認證。相信未來5G市場會成為旭創(chuàng)成長的新的動力。