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Zarlink推出TDM系列芯片

光纖在線編輯部  2004-02-18 08:39:52  文章來源：綜合整理  版權(quán)所有,未經(jīng)許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導讀：

2/17/2004, TDM交換芯片的領(lǐng)先廠商Zarlink半導體公司今天推出9款低到中等密度的TDM/TSI交換芯片。這些芯片被宣稱具有業(yè)界最廣泛的可編程和集成性能，還可以幫助用戶降低成本。Zarlink表示通信網(wǎng)絡(luò)向基于包交換的網(wǎng)絡(luò)過渡需要幾十年的時間，在此期間，靈活的TDM交換設(shè)備需要同時支持包交換和電路交換。舉例來說企業(yè)網(wǎng)用的IP-PBX需要同時支持VoIP和PSTN的電路交換接口。Zarlink的ZL50021 交換芯片系列正是針對這一市場需求。
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