4/27/2004， Zarlink半導(dǎo)體公司今天率先推出具有突破技術(shù)的完全符合最新ITU標(biāo)準(zhǔn)的ZL50111 系列TDM-over-IP 包處理器。ITU最近公布了Y.1413 - TDM-MPLS network interworking - User plane interworking  建議。該建議規(guī)定了MPLS網(wǎng)絡(luò)中傳輸語音，數(shù)據(jù)和多媒體信號時TDM信號的信令，業(yè)務(wù)質(zhì)量等要素。 ZL50111系列芯片目前包括3片，采用了CESoP (Circuit Emulation Services over Packet) 技術(shù)來實現(xiàn)多種2層TDM 信號在IP網(wǎng)絡(luò)中的傳輸。