9/19/2016, 通信芯片公司Inphi日前發(fā)布針對(duì)IEEE P802.3bs 400Gbps CFP8模塊應(yīng)用的三款芯片IN015025-CD DSP芯片，IN2834SZ四通道線性28Gbaud驅(qū)動(dòng)芯片和IN2864TA 四通道線性28Gbaud TIA芯片。

IN015025-CD DSP芯片首次在OFC2016披露，內(nèi)置Inphi的InphiNity DSP引擎，具有混合模式的架構(gòu)支持高性能低功耗應(yīng)用，具有更好的適應(yīng)性。它提供多個(gè)可編程FEC選項(xiàng)和不同的Pre-FEC性能，支持超過10公里傳輸，并擁有多項(xiàng)診斷監(jiān)視功能。目前該芯片已經(jīng)開始送樣。

IN2834SZ PAM4驅(qū)動(dòng)芯片具有優(yōu)越的線性，高帶寬和可調(diào)整的增益。該芯片具有兩種高頻偏壓Ts，一個(gè)用于降低功耗，一個(gè)用于EML偏壓。同時(shí)IN2864TA TIA具有寬動(dòng)態(tài)范圍和優(yōu)越的信號(hào)完整性，支持CFP模塊所需要的低功耗和小尺寸。

市場(chǎng)研究公司IHS Markit的分析師Cliff Grossner博士表示，核心網(wǎng)絡(luò)向高速低延遲連接升級(jí)的需求是明顯的技術(shù)趨勢(shì)。未來兩年里100G以太網(wǎng)架構(gòu)在DCI市場(chǎng)的應(yīng)用將會(huì)翻倍，核心網(wǎng)絡(luò)開始向400Gbps升級(jí)。未來對(duì)于高密度低功耗400Gbps PAM4解決方案的需求將是必然。