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光迅科技與全球伙伴齊聚ECOC 2025，共話數(shù)據(jù)中心互聯(lián)未來
	10/10/2025，光纖在線訊，9月29日，歐洲規(guī)模最大的光通信行業(yè)盛會——?dú)W洲光通信會議（ECOC2025）在丹麥哥本哈根拉開帷幕。光迅科技以“LeapintotheFutureofPhotonics”為主題精彩亮相，通過開放式的產(chǎn)品展示與深入的洽談交流，與來自全球的合作伙伴共探行業(yè)新機(jī)遇。 ...... 2025-10-10 10:37:32
光迅科技在ECOC 2025發(fā)布新一代AI光互聯(lián)解決方案
	9/26/2025，光纖在線訊，2025年歐洲光通信會議（ECOC2025)將于9月29日至10月1日在丹麥哥本哈根盛大舉行，光迅科技以“躍向光之未來”為主題，將在本次展會上展示面向AI時代的全系列新一代光互聯(lián)解決方案。 光迅科技本次展會的核心亮點(diǎn)是業(yè)界領(lǐng)先的1.6TOSFP2242xDR4/2x...... 2025-09-26 17:34:10
光模塊企業(yè)的盛宴：3.2T光引擎布局，OCS訂單傳聞四起
	9/17/2025，光纖在線訊，第26屆CIOE光博會已落下帷幕，這一屆的光博會人流、參展商均創(chuàng)歷史新高，很多朋友也預(yù)測會是最熱鬧的一屆。因?yàn)樵陂_展的前一周，A股光通信板塊集體暴漲，多家企業(yè)股價創(chuàng)歷史新高。不少朋友笑稱，賬戶單日百萬波動，炒股比做實(shí)業(yè)更刺激。這種資本熱情也直接轉(zhuǎn)化成為這次展會的流量，...... 2025-09-17 11:40:58
中域云聯(lián)：技術(shù)紅利釋放，凸纖FA率先邁入大規(guī)模交付
9/10/2025，光纖在線訊，AI算力爆炸式增長，把高速光模塊推上了“風(fēng)口”，而FA作為光路耦合連接的主要部件，正廣泛應(yīng)用于多種光互聯(lián)場景，包括高速光模塊及CPO光互聯(lián)。 據(jù)和弦產(chǎn)業(yè)研究中心統(tǒng)計，目前已有超過百家企業(yè)涉足FA賽道。當(dāng)應(yīng)用場景從傳統(tǒng)PLC分路器切換到800G/1.6T硅光模塊，游戲...... 2025-09-10 22:23:46
從400G到CPO：成都光創(chuàng)聯(lián)Eugenlight自主硅光引擎平臺完成多代際量產(chǎn)布局
	9/09/2025，光纖在線訊，隨著全球數(shù)據(jù)流量持續(xù)爆發(fā)式增長、人工智能訓(xùn)練與推理需求的高速擴(kuò)張，光通信傳輸速率與能效標(biāo)準(zhǔn)正迎來跨越式演進(jìn)。硅光技術(shù)作為突破傳統(tǒng)光學(xué)性能邊界的關(guān)鍵路徑，已成為行業(yè)競爭的核心賽道。 近日，成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“光創(chuàng)聯(lián)”）宣布，憑借完全自主的硅光引擎設(shè)計能力...... 2025-09-09 00:52:56
驛路通“硅光引擎器件中試平臺”成功入選“2025年省級制造業(yè)中試平臺”培育建設(shè)名單
	7/22/2025，光纖在線訊 近日，湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳公示了“2025年省級制造業(yè)中試平臺培育建設(shè)名單”，經(jīng)過嚴(yán)格遴選與評審，由驛路通科技建設(shè)的“湖北省硅光引擎器件中試平臺”成功入選，這標(biāo)志著驛路通科技在硅基光電子這一前沿領(lǐng)域的中試驗(yàn)證能力與平臺建設(shè)水平獲得了省級層面的高度認(rèn)可，也是公司在技術(shù)創(chuàng)...... 2025-07-22 07:20:37
新加坡雨樹光科推出基于扇出型晶圓級電光芯片共封裝（CPO）方案的1.79Tbps高速硅光引擎
6/23/2025，光纖在線訊，（本文綜合自PhotonnicChipsReview獨(dú)家報道）新加坡RainTreePhotonics聯(lián)合ASTAR/AMF近日宣布，成功研發(fā)基于扇出型晶圓級封裝（FO-WLP）的CPO（電光芯片共封裝）硅光引擎，單通道傳輸速率達(dá)224Gbps，8通道下實(shí)現(xiàn)1.79T...... 2025-06-23 22:03:26
騰訊自研CPO交換機(jī)上線，以光互聯(lián)革新算力時代
	5/16/2025，光纖在線訊，隨著元宇宙、生成式AI、超高清視頻等技術(shù)的爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心正面臨帶寬密度、能耗效率和傳輸時延的"三重瓶頸"。在此背景下，光電合封（Co-PackagedOptics，CPO）技術(shù)正引發(fā)系統(tǒng)架構(gòu)的范式變革——通過將光引擎與邏輯芯片深度集成，重構(gòu)"光進(jìn)銅退"的產(chǎn)業(yè)...... 2025-05-16 13:16:18
深光谷推出新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，推動玻璃基光電封裝創(chuàng)新應(yīng)用
5/08/2025，光纖在線訊繼2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV光電Interposer芯片基礎(chǔ)后，近日，深圳市深光谷科技有限公司又推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司的光電封裝平臺實(shí)現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光...... 2025-05-08 09:11:43