9/10/2025，光纖在線訊，AI算力爆炸式增長，把高速光模塊推上了“風口”， 而FA作為光路耦合連接的主要部件，正廣泛應用于多種光互聯場景，包括高速光模塊及CPO光互聯。

據和弦產業(yè)研究中心統(tǒng)計，目前已有超過百家企業(yè)涉足 FA 賽道。當應用場景從傳統(tǒng) PLC 分路器切換到 800 G/1.6 T 硅光模塊，游戲規(guī)則被徹底改寫：低價走量的打法失靈，高精度、高良率、快速交付成為硬指標。深圳中域云聯憑借“凸纖 FA”率先完成大規(guī)模出貨，成為這波技術紅利的受益者之一。

技術拐點：從“能做”到“好用” 
“凸纖 FA 不是簡單的 V-Groove 切槽組裝＋研磨。光纖端面怎么處理、光纖與 V 槽的間距如何控制、研磨角度怎樣做到秒級精度，既依賴高端設備，更考驗工藝積淀，而良率是繞不過去的生死線?！?nbsp;中域云聯的總經理黃飛學一句話點破行業(yè)門檻。

中域云聯的核心團隊均來自業(yè)內資深的 FA工藝成員，去年在客戶轉向硅光模塊方案的半年窗口期，公司配合頭部硅光模塊客戶完成了“設計—送樣—小批量—大批量”連環(huán)跳。用“技術＋速度”幫客戶鎖定主流訂單，也為自己打開了量產之門。

黃總介紹說中域云聯的凸纖 FA硬核指標在于：
?  FA漏纖長度 0.2- 30mm，公差控制在 ±0.01 mm，更精準、更靈活；
? 保障FA任意角度切割、研磨凸纖無崩邊，端面0 破損；
? 凸纖研磨拋光可實現任意角度，匹配Tx/Rx端；
? 可以實現通道數量定制，覆蓋1–128通道，滿足400G/800G/1.6 T不同速率的光模塊需求。

 需求紅利：迎接FAU用量的激增
    在 800 G DR8、1.6 T DR8 硅光引擎中，FA的用量也從 1 顆增至 2–3 顆；疊加模塊本身快速放量，FA 需求呈指數級放大。對于擁有成熟工藝和量產能力的企業(yè)而言，這是“技術紅利＋需求紅利”的雙重饋贈。

更值得期待的是 隨著CPO（Co-Packaged Optics）時代的到來，CPO 通過光電共封裝把硅光芯片與交換芯片并排置于同一基板，再用 FAU（Fiber Array Unit）完成光纖與硅光芯片的高精度對準與耦合，成為決定信號完整性的關鍵一環(huán)，市場空間陡然放大。

  目前，深圳中域云聯已率先掌握高密度 FAU 封裝技術，可支持 1.6T 光模塊，提前鎖定下一輪增長通道。