您搜索的“芯片鍵合”，共有8項(xiàng)相關(guān)結(jié)果（默認(rèn)顯示近2年的記錄）。
| 不限 一周內(nèi) 兩周內(nèi) 一個(gè)月內(nèi) 三個(gè)月內(nèi) 半年內(nèi) | |
| 劍橋大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)硅光集成量子光源，電控砷化鎵點(diǎn)展現(xiàn)高相干性 | |
 | 8/08/2025，光纖在線訊，據(jù)quantumzeitgeist網(wǎng)8月7日?qǐng)?bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)Hannah研究團(tuán)隊(duì)近日取得重大突破，成功將高性能砷化鎵量子點(diǎn)光源與成熟的硅光子學(xué)平臺(tái)集成，并實(shí)現(xiàn)了電控操作。該技術(shù)通過(guò)創(chuàng)新的芯片鍵合工藝，在硅基底上構(gòu)建了絕緣體上砷化鎵結(jié)構(gòu)，為量子點(diǎn)光源提供了穩(wěn)定環(huán)境。
...... 2025-08-08 10:43:00 |
| 專訪MRSI邁銳斯：以國(guó)產(chǎn)制造1um固晶機(jī)重新定義800G/1.6T光模塊量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn) | |
 | 7/09/2025，光纖在線訊伴隨AI算力網(wǎng)絡(luò)需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，800G/1.6T光模塊正加速步入規(guī)?；圃斓男码A段。在高速光模塊生成過(guò)程中，芯片貼裝精度與效率堪稱核心瓶頸，其直接關(guān)乎產(chǎn)品良率上限及生產(chǎn)成本的高低。今年，MRSI邁銳斯重磅推出MRSI-LEAP國(guó)產(chǎn)1μm高速固晶機(jī)，該設(shè)備憑借在...... 2025-07-09 11:38:58 |
| 歡迎APIE觸點(diǎn)智能加入和光薈：專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造 | |
 | 7/08/2025，光纖在線訊，近日，光纖在線會(huì)員平臺(tái)“和光薈”迎來(lái)新成員——東莞觸點(diǎn)智能裝備有限公司（APIE，AttachPointIntelligentEquipment，簡(jiǎn)稱“觸點(diǎn)智能”）。觸點(diǎn)智能作為一家專注于精密貼裝和先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高...... 2025-07-08 10:55:43 |
| 3D光電子集成芯片的對(duì)準(zhǔn)與封裝技術(shù) | |
 | 7/03/2025，光纖在線訊，文章來(lái)源：逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化
從傳統(tǒng)2D光子線路到復(fù)雜3D光電子集成芯片的演進(jìn)代表著現(xiàn)代光子技術(shù)領(lǐng)域最重要的發(fā)展之一。這一轉(zhuǎn)變?yōu)楣δ茉鰪?qiáng)和集成密度提升帶來(lái)了巨大機(jī)遇，但同時(shí)也引入了復(fù)雜挑戰(zhàn)，需要在對(duì)準(zhǔn)和封裝技術(shù)方面采用創(chuàng)新解決方案。對(duì)于任何從事或研究先進(jìn)光子系統(tǒng)的人員來(lái)...... 2025-07-03 09:22:16 |
| MRSI Mycronic MRSI-LEAP 高精高速封裝平臺(tái):In China for China | |
 | 4/23/2025，光纖在線訊面對(duì)全球貿(mào)易在中短期內(nèi)的不定性，以及給中國(guó)光通信行業(yè)帶來(lái)的重要挑戰(zhàn)，MRSIMycronic宣布新推出的MRSI-LEAP高速芯片鍵合機(jī)平臺(tái)是100%中國(guó)設(shè)計(jì)、中國(guó)制造的，不受任何進(jìn)口限制。這款創(chuàng)新設(shè)備可以滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求，能夠靈活應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝...... 2025-04-23 11:31:32 |
| OFC 2025：聚焦光通信技術(shù)突破 | |
| 3/21/2025，光纖在線訊，全球光通信行業(yè)盛會(huì)OFC將于4月1-3日在舊金山Moscone會(huì)議中心舉行，同步舉辦3月30日-4月3日的技術(shù)會(huì)議。本屆峰會(huì)以"創(chuàng)新50年"為主題，將集中展示人工智能驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、1.6T技術(shù)進(jìn)展、量子通信和下一代光學(xué)創(chuàng)新等六大領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，預(yù)計(jì)吸引1.35萬(wàn)名專業(yè)人...... 2025-03-21 15:42:38 | |
| 國(guó)產(chǎn)AI芯片破局：國(guó)產(chǎn)TCB設(shè)備首次完成CoWoS封裝工藝測(cè)試 | |
 | 3/14/2025，光纖在線訊，DeepSeek的突破性進(jìn)展，讓中國(guó)在AI產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域似乎迅速縮小了和美國(guó)的差距，然而整個(gè)國(guó)產(chǎn)大模型的運(yùn)行仍高度依賴英偉達(dá)的芯片支持。盡管國(guó)產(chǎn)GPU設(shè)計(jì)能力迅速提升，但隨著臺(tái)積電對(duì)中國(guó)大陸的供應(yīng)限制，高端GPU的國(guó)產(chǎn)化制造成為中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵挑戰(zhàn)，尤其是CoWoS先...... 2025-03-14 10:33:45 |
| 新品 | MRSI Mycronic重磅推出超高速1微米精度AI光模塊封裝方案 | |
 | 2/05/2025，光纖在線訊，作為全球領(lǐng)先的全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的固晶設(shè)備制造商,MRSIMycronic自豪地宣布，正式推出MRSI-LEAP超高速1微米芯片鍵合機(jī)。這款創(chuàng)新設(shè)備專為滿足光模塊的超高量產(chǎn)制造需求而精心設(shè)計(jì)，能夠靈活應(yīng)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在...... 2025-02-05 10:17:46 |