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專訪MRSI邁銳斯:以國產(chǎn)制造1um固晶機重新定義800G/1.6T光模塊量產(chǎn)標準

光纖在線編輯部  2025-07-09 11:38:58  文章來源:本站采訪報道  版權(quán)所有,未經(jīng)書面許可嚴禁轉(zhuǎn)載.

導讀:MRSI邁銳斯重磅推出MRSI-LEAP國產(chǎn)1μm高速固晶機,迅速贏得頭部光模塊廠商的批量訂單,并在6月17日CFCF2025峰會上斬獲“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。

7/09/2025,光纖在線訊        伴隨AI算力網(wǎng)絡需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長態(tài)勢,800G/1.6T光模塊正加速步入規(guī)模化制造的新階段。在高速光模塊生成過程中,芯片貼裝精度與效率堪稱核心瓶頸,其直接關(guān)乎產(chǎn)品良率上限及生產(chǎn)成本的高低。今年,MRSI邁銳斯重磅推出MRSI-LEAP國產(chǎn)1μm高速固晶機,該設備憑借在精度與效率方面的突出性表現(xiàn),迅速贏得頭部光模塊廠商的批量訂單,并在6月17日CFCF2025峰會上斬獲“年度創(chuàng)新產(chǎn)品獎”。近日,光纖在線編輯采訪了MRSI(Mycronic Group)戰(zhàn)略市場高級總監(jiān)兼邁銳斯自動化(深圳)有限公司總經(jīng)理周利民博士,深入剖析這款國產(chǎn)化高端裝備的創(chuàng)新驅(qū)動力與產(chǎn)業(yè)價值。


 
MRSI:40+年行業(yè)積淀與本土技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動
        作為全球光電子與微電子封裝領(lǐng)域的標桿企業(yè),MRSI自1984年創(chuàng)立以來,始終專注于精密芯片鍵合與點膠設備的創(chuàng)新研發(fā),在特定的封裝應用市場獲得行業(yè)的廣泛認可。2018年加入瑞典Mycronic集團后,MRSI進一步強化了其全球戰(zhàn)略布局。

        MRSI的中國布局始于早期市場探索。早在2003年,MRSI便聘請首位本地員工,向中國企業(yè)推廣先進的高精度固晶機,并提供本土化技術(shù)服務,成為推動國內(nèi)高端芯片貼裝技術(shù)升級的重要力量。隨著中國業(yè)務的擴展,2021年,MRSI在深圳成立了邁銳斯自動化(深圳)有限公司,深度綁定中國光通信產(chǎn)業(yè)鏈,并逐步建立了產(chǎn)品演示中心、服務中心和研發(fā)制造中心。這一戰(zhàn)略不僅強化了MRSI與中國產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新,更以"國際品質(zhì)+本地服務"的雙重優(yōu)勢,賦能新興產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

        基于對中國市場的深度理解,MRSI中國團隊推出了創(chuàng)新產(chǎn)品。此次推出的MRSI-LEAP 1um超高速固晶機,由MRSI中國團隊根據(jù)市場需求獨立設計制造。根植于中國設計和本土制造的MRSI-LEAP設備突出的亮點在于精度和速度都處于業(yè)界領(lǐng)先地位?;贛RSI與行業(yè)的深度綁定與合作,實現(xiàn)了獨有的多芯片同步共晶技術(shù),可有效規(guī)避多芯片反復加熱回流導致的器件可靠性下降,生產(chǎn)效率與產(chǎn)品可靠性飆升!同時MRSI-LEAP采用了模塊化設計,可以滿足更多客戶特定的需求。

        “MRSI在中國的戰(zhàn)略布局體現(xiàn)了對中國市場的重視。我們在中國本地的研發(fā)與制造,保持了MRSI產(chǎn)品一貫的高可靠性,同時延續(xù)了與客戶合作開發(fā)應用的傳統(tǒng),可更好地為本地客戶創(chuàng)造價值。此外,本地化的產(chǎn)品能有效避免關(guān)稅和貿(mào)易壁壘影響”周博士強調(diào)。 


 
技術(shù)重構(gòu):國產(chǎn)高端裝備的產(chǎn)業(yè)價值
        周博士進一步介紹說,高速光模塊的生產(chǎn)效率和良率是業(yè)界首先要考慮的因素,但隨著光模塊速率不斷提升,穩(wěn)定的精度控制成為高端裝備的重要技術(shù)支撐。
MRSI-LEAP依托智能運動控制與先進的視覺系統(tǒng),可長期穩(wěn)定精準實現(xiàn)1微米的貼裝精度。同時,得益于并行工藝設計、自動化物料搬運系統(tǒng)以及智能吸嘴自動切換等功能,它實現(xiàn)了無與倫比的高效率生產(chǎn)制造。客戶生產(chǎn)測試顯示,經(jīng)過長達10天的標準芯片測試,機器精度達到小于1μm @ 3σ 的標準。眾所周知,當前800G/1.6T高速光模塊不僅需要高封裝精度,還需要高效率的封裝,以滿足光模塊客戶對制造成本與交付的要求。MRSI-LEAP采用多項先進技術(shù),在目前業(yè)界1 μm高精度的機器中,生產(chǎn)效率是最高的。 

        MRSI-LEAP的突破不僅解決了技術(shù)瓶頸,更重要的是,本地化的產(chǎn)品可有效規(guī)避關(guān)稅等貿(mào)易紛爭帶來的限制,從而重塑產(chǎn)業(yè)格局。第一,從精度和效率上真正解決高端光模塊的成本問題;第二,有效地縮短了產(chǎn)品的交付周期,滿足時下AI算力爆發(fā)需求;第三,在供應鏈安全方面,本土化產(chǎn)品可有效降低地緣政治風險,保障數(shù)據(jù)中心建設。

        當全球AI基礎設施競賽進入白熱化階段,MRSI-LEAP以國產(chǎn)高端裝備的硬核實力,為800G/1.6T光模塊量產(chǎn)定義了新標準。這不僅是技術(shù)的成功,更是自動化封裝裝備國產(chǎn)化進程從跟隨到引領(lǐng)的關(guān)鍵一躍。
關(guān)鍵字: MRSI 1μm 高速固晶機
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