7/08/2025，光纖在線訊，近日，光纖在線會員平臺“和光薈”迎來新成員——東莞觸點智能裝備有限公司（APIE，Attach Point Intelligent Equipment，簡稱“觸點智能”）。觸點智能作為一家專注于精密貼裝和先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的高端裝備制造商，致力于為電子微器件以及芯片器件提供高端裝備及高端精密封裝解決方案。未來，和光薈與觸點智能將在品牌建設(shè)、市場推廣等方面展開緊密合作，攜手推動行業(yè)發(fā)展。

     觸點智能成立于2016年，總部位于中國東莞，并在新加坡、美國、日本、臺灣等多地設(shè)有分支及服務機構(gòu)。公司憑借其強大的技術(shù)實力和創(chuàng)新能力，擁有近百項專利技術(shù)，先后被評為國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)、創(chuàng)新型企業(yè)和貫標企業(yè)，并被認定為廣東省工程技術(shù)研究中心。

      
     自成立以來，觸點智能持續(xù)加大對運控驅(qū)動、精密機械、熱固流仿真、光學圖像、微納電機和工業(yè)軟件等底層共性技術(shù)的投入研究，針對半導體后道工序提供了全新一代半導體封裝解決方案，其先進精密封裝貼片/固晶工藝基本實現(xiàn)了全覆蓋。公司在多個發(fā)展領(lǐng)域完成了中國首創(chuàng)，包括：

?   中國首家CIS封裝COB整線量產(chǎn)商 
?   中國首家存儲多層堆疊固晶機量產(chǎn)商 
?   中國首家通用先進貼裝機MCM量產(chǎn)商 

     觸點智能的核心技術(shù)與管理團隊成員均來自國際頭部半導體大廠，擁有10-30年的半導體相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗。憑借專業(yè)的創(chuàng)始團隊、領(lǐng)先的產(chǎn)品技術(shù)、成熟的解決方案、優(yōu)質(zhì)的交付及服務，觸點智能已獲得國內(nèi)外頭部半導體OSAT/IDM/影像模組廠商的認可，具備持續(xù)穩(wěn)定的大規(guī)模量產(chǎn)能力，為客戶創(chuàng)造了核心價值。

     據(jù)2025年央視CCTV-4《中國新聞》重磅推出的《兩會我關(guān)心》系列報道了解，觸點智能的設(shè)備在國內(nèi)市場取得了顯著的突破。公司CEO楊揚博士在接受央視采訪時表示：“過去客戶連一顆螺絲釘都不敢替換，如今我們的設(shè)備成了生產(chǎn)線上的主力軍?！彼锌骸霸诎雽w精密封裝設(shè)備的細分賽道上，觸點智能的AP-M2000系列設(shè)備打破了國際巨頭的壟斷局面。2年前，該領(lǐng)域市場被一家日本國際巨頭企業(yè)占據(jù)90%以上份額，但截至去年，觸點智能的國內(nèi)市場占有率已經(jīng)超過50%了?！?

公司主要產(chǎn)品包括：
主要產(chǎn)品系列1：AP-M3500 系列 多芯片貼裝機

      
     AP-M3500系列 是一款超高精度，高智能的多芯片貼裝機。廣泛適用于光通訊、Transceiver、SiP、激光雷達、攝像頭模組等多個領(lǐng)域。

     該設(shè)備具備極小誤差的貼合與旋轉(zhuǎn)能力，擁有廣范圍且精準的力控系統(tǒng)，對關(guān)鍵環(huán)節(jié)可實現(xiàn)精準把控。雙模檢測機制十分靈敏，能精準捕捉異物、裂紋等各類缺陷。

     在生產(chǎn)銜接方面，AP-M3500 系列完美適配工業(yè) 4.0 體系，生產(chǎn)模式切換快速流暢，從高速作業(yè)到自動換型校準可高效完成。此外，它還能兼容多種工藝，無論是復雜的多芯片貼裝任務，還是簡單的常規(guī)操作，都能輕松應對，大幅提升生產(chǎn)效率。

主要產(chǎn)品系列2：A-M2000系列 3D超薄芯片堆疊固晶機

      
     AP-M2000系列是一款AP-M2000 系列是一款集高精、高穩(wěn)、高速、高智于一身的3D 超薄堆疊固晶機。它可應對 25μm 超薄芯片與 32-Hi 多層堆疊作業(yè)，支持 Flash 和 DRAM 全封裝工藝，兼容 DAF 與 Epoxy 膠水工藝。具備視覺糾偏、潔凈操作、薄芯片鍵合等功能，高效助力芯片制造環(huán)節(jié)，在各類芯片封裝場景中穩(wěn)定作業(yè)，為芯片生產(chǎn)提供有力支持。經(jīng)國際頭部半導體廠商量產(chǎn)驗證，AP-M2000 系列穩(wěn)定性強，生產(chǎn)效率出色。

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關(guān)于和光薈
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