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Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點(diǎn)，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過(guò)程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過(guò)去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個(gè)組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55
新思科技與臺(tái)積電合作實(shí)現(xiàn)2D和3D設(shè)計(jì)解決方案
	10/16/2025，光纖在線訊，新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積電最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺(tái)的AI輔助設(shè)計(jì)流程開展了合作。新思...... 2025-10-16 16:05:34