10/16/2025，光纖在線訊，新思科技近日宣布，其旗下的Ansys仿真和分析解決方案產(chǎn)品組合已通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，支持對(duì)面向臺(tái)積電最先進(jìn)制造工藝（包括臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?）的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行準(zhǔn)確的最終驗(yàn)證檢查。兩家公司還就面向TSMC-COUPE?平臺(tái)的AI輔助設(shè)計(jì)流程開(kāi)展了合作。新思科技與臺(tái)積電共同賦能客戶有效開(kāi)展芯片設(shè)計(jì)，涵蓋AI加速、高速通信和先進(jìn)計(jì)算等一系列應(yīng)用。

多物理場(chǎng)和AI驅(qū)動(dòng)的光子學(xué)設(shè)計(jì)支持
     新思科技將繼續(xù)與臺(tái)積電合作，利用分層分析方法來(lái)擴(kuò)展面向較大型設(shè)計(jì)的多物理場(chǎng)分析流程。上述多物理場(chǎng)流程包括Ansys RedHawk-SC、Ansys Redhawk-SC Electrothermal平臺(tái)和Synopsys 3DIC Compiler?3DIC設(shè)計(jì)探索與簽核一體化平臺(tái)，可用于實(shí)現(xiàn)分層熱感知時(shí)序分析和電壓感知時(shí)序分析。這樣的多物理場(chǎng)方法，可幫助客戶加速大型3DIC設(shè)計(jì)的收斂。

     Ansys optiSLang軟件和Ansys Zemax OpticStudio軟件通過(guò)AI輔助優(yōu)化和靈敏度分析來(lái)縮短客戶的設(shè)計(jì)周期并提高設(shè)計(jì)質(zhì)量，從而改變了TSMC-COUPE?架構(gòu)中的光耦合系統(tǒng)設(shè)計(jì)。這些工具使工程師能夠集成自定義組件，例如通過(guò)Ansys Lumerical FDTD利用光子逆向設(shè)計(jì)優(yōu)化的光柵耦合器。

先進(jìn)工藝技術(shù)認(rèn)證
     Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem是面向數(shù)字/模擬電源完整性的基礎(chǔ)解決方案，可驗(yàn)證產(chǎn)品是否能夠可靠運(yùn)行并滿足性能目標(biāo)。這些解決方案有助于驗(yàn)證采用臺(tái)積電N3C、N3P、N2P和A16?工藝技術(shù)制造的芯片的電源完整性。同樣，面向芯片電磁建模的Ansys HFSS-IC Pro解決方案也通過(guò)了臺(tái)積電N5和N3P工藝的認(rèn)證。此外，新思科技還與臺(tái)積電合作，為臺(tái)積電A14工藝開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)流程，并計(jì)劃于2025年下半年發(fā)布其首款光子學(xué)設(shè)計(jì)套件。

     Ansys PathFinder-SC?是一款最新認(rèn)證的N2P工藝靜電放電電流密度（ESD CD）/點(diǎn)對(duì)點(diǎn)（P2P）電阻檢查工具，可對(duì)芯片對(duì)電氣過(guò)應(yīng)力浪涌（沖擊）的抗擾能力進(jìn)行驗(yàn)證，為工程團(tuán)隊(duì)樹(shù)立信心。該解決方案的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于，其具備在設(shè)計(jì)早期快速驗(yàn)證超大規(guī)模芯片的能力，從而加速設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品耐久性。并且，Ansys PathFinder-SC已具備支持復(fù)雜的3D集成電路（3DIC）和多芯片系統(tǒng)的能力。新思科技正在與臺(tái)積電合作擴(kuò)展大規(guī)模3DIC設(shè)計(jì)分析的工具功能。

      
雙方協(xié)作實(shí)現(xiàn)面向臺(tái)積電先進(jìn)節(jié)點(diǎn)技術(shù)的工作流程，加速AI、高速數(shù)據(jù)通信和先進(jìn)計(jì)算發(fā)展

     Ansys HFSS-IC Pro已通過(guò)臺(tái)積電認(rèn)證，可對(duì)其先進(jìn)的5nm和3nm工藝技術(shù)進(jìn)行芯片級(jí)分析。此次合作使客戶能夠滿足包括AI、HPC、5G/6G通信和汽車電子產(chǎn)品等復(fù)雜應(yīng)用的需求。

     臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)與聯(lián)盟管理事業(yè)部總監(jiān)Aveek Sarkar表示，臺(tái)積電的先進(jìn)工藝、光子學(xué)和封裝創(chuàng)新，正在加速高速通信接口和多芯粒（Multi-die）芯片的研發(fā)，這對(duì)于高性能、節(jié)能型AI系統(tǒng)至關(guān)重要。我們與新思科技等OIP生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴通力合作，旨在為新一代設(shè)計(jì)提供先進(jìn)的熱、電源和信號(hào)完整性分析流程，以及AI驅(qū)動(dòng)的光子學(xué)優(yōu)化解決方案。

     新思科技副總裁兼半導(dǎo)體、電子和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示，新思科技提供了廣泛的設(shè)計(jì)解決方案，可幫助半導(dǎo)體和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員為AI支持、數(shù)據(jù)中心、電信等領(lǐng)域開(kāi)發(fā)最先進(jìn)、最具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。我們與臺(tái)積電長(zhǎng)期穩(wěn)固的合作伙伴關(guān)系，一直是我們能夠保持技術(shù)領(lǐng)先地位，并持續(xù)為共同客戶創(chuàng)造價(jià)值的關(guān)鍵因素。

原文鏈接：https://www.ansys.com/news-center/press-releases/9-24-25-snps-tsmc-enable-2d-3d-design-solutions