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海思光電推出帶寬7.2Tb/s！HI-ONE硅光引擎
10/31/2025，光纖在線訊，在最近，海思光電發(fā)布了其全新的HI-ONE硅光引擎，這是基于其III-V光芯片、硅基半導(dǎo)體芯片技術(shù)和先進(jìn)光電封裝平臺能力，面向AI時代的高密度光電互連推出的新一代硅光引擎平臺，核心是通過硅光技術(shù)和CPO架構(gòu)深度融合，實現(xiàn)高帶寬、低功耗、低延遲的數(shù)據(jù)中心光互連。 HI...... 2025-10-31 21:59:27
Chiplet與異構(gòu)集成的先進(jìn)基板技術(shù)
	10/27/2025，光纖在線訊，01.現(xiàn)代半導(dǎo)體封裝演進(jìn)基礎(chǔ) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處在傳統(tǒng)封裝邊界逐步消解的轉(zhuǎn)型節(jié)點，新的集成范式正在涌現(xiàn)。理解從分立元件到復(fù)雜異構(gòu)集成的發(fā)展過程，需要審視半導(dǎo)體、封裝和載板基板之間的基本關(guān)系在過去十五年中的變化。 傳統(tǒng)上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在明確界定的邊界內(nèi)運(yùn)作，每個組件都承擔(dān)...... 2025-10-27 12:00:55